產品詳情
清洗裝置和測量工具。
盡管半導體制造工藝非常復雜,哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 但是產業(yè)界通常將這些復雜的工藝過程歸納為加法工藝、減法工藝、圖形轉移工藝及輔助工藝等工藝過程。
加法工藝。包括摻雜和薄膜工藝,使用設備主要有擴散爐、離子注入機和退火爐。薄膜工藝包含氧化、化學氣相淀積、濺射和外延,使用設備包括氧化爐、CVD反應爐、濺射鍍膜機和外延設備。哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 摻雜工藝中有擴散和離子注入工藝。
減法工藝。是指刻蝕工藝,包括干法刻蝕和濕法腐蝕,使用設備包括濕法刻蝕機、反應離子刻蝕機。
圖形轉移工藝。主要方法為光刻工藝。使用設備有涂膠和顯影設備,以及光刻哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 機。 輔助工藝。主要包括拋光與清洗。拋光一般使用化學機械平坦化完成拋光工藝,使用設備有CMP拋光機、硅片清洗機等。