產(chǎn)品詳情
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
要求:
固化后可長(zhǎng)期耐受溫度高于150度,膠水工作時(shí)間2天
應(yīng)用點(diǎn)圖片:
解決方案:國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP