產(chǎn)品詳情
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性:
技術:環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點:
導電性強
低滲漏
低放氣性
應用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物類型:銀
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI