YHGQ系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置采用32位ARM核微處理器進(jìn)行集中控制，配以高速可靠的光釬驅(qū)動(dòng)和多種動(dòng)、靜態(tài)均壓保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高性能運(yùn)行。

32位ARM核微控制器對(duì)SCR進(jìn)行移相觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過慢慢的控制加在電機(jī)上的電壓和電流，平滑的增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行，采用高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置可以降低電機(jī)的啟動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時(shí)也減少對(duì)機(jī)械設(shè)備的沖擊，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)。

本裝置適用于冶金、石油、化工、水利、電力、輕工、建材、制藥、采礦、市政工程等領(lǐng)域的額定電壓為3000-10000V的鼠籠式異步、同步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)和停止的控制和保護(hù)。能很好地與水泵、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、粉碎機(jī)、攪拌機(jī)、皮帶機(jī)等各種機(jī)電設(shè)備配套使用，是理想的高壓電機(jī)起動(dòng)及保護(hù)設(shè)備。

10KV高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜廠家襄陽源創(chuàng)電氣，專注于電氣設(shè)備研究生產(chǎn)銷售，擁有多項(xiàng)質(zhì)量認(rèn)證，售后客服務(wù)1對(duì)1服務(wù)。主營(yíng)產(chǎn)品：一體化高壓固態(tài)軟起動(dòng)柜，電動(dòng)機(jī)軟起動(dòng)，高壓固態(tài)軟起動(dòng)，水電阻啟動(dòng)柜，液體電阻啟動(dòng)柜，水阻柜，液阻柜，電機(jī)軟起動(dòng)，靜止式進(jìn)相器，進(jìn)相器，補(bǔ)償裝置，高低壓成套開關(guān)柜

10KV高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜工作原理

在當(dāng)下電氣行業(yè)中，只要是固態(tài)軟啟動(dòng)設(shè)備,主回路基本上采用的都是晶閘管，然后通過逐漸改動(dòng)晶閘管的導(dǎo)通角來抬升電壓，完成對(duì)電機(jī)的結(jié)束和發(fā)起進(jìn)程。
為了滿足不同行業(yè)的電機(jī)需求，固態(tài)軟啟動(dòng)設(shè)備又分低壓和高壓。

它們的基本原理差不多，不同的是高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜在高壓環(huán)境下工作，各種電氣元器件的絕緣功用一定要好，電子芯片的抗煩擾才干要強(qiáng)。
另外高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜中必要有- -個(gè)高性能的主控單元，以滿足對(duì)信號(hào)的及時(shí)和迅速處理，因此這個(gè)主控單元-般選用高性能的DSP芯片。
在高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜中，由于如今單只高壓晶閘管的耐壓強(qiáng)度不高,所以有必要由多個(gè)高壓晶閘管串聯(lián)進(jìn)行分壓(如下圖)。
高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置檢測(cè)到外部起動(dòng)命令時(shí)，由微處理器檢測(cè)到同步信號(hào)后,對(duì)主回路可控硅相位角觸發(fā)進(jìn)行控制，逐漸增加電機(jī)端的電流和電壓，從而平滑起動(dòng)電機(jī)。在此過程中，RC濾波阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時(shí)的尖峰電壓;均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)保證了控制器與高壓可控硅之間的電氣隔離，同時(shí)保證了觸發(fā)信號(hào)不受電磁干擾。

注:在選配晶閘管上,有必要保證每-相的晶閘管參數(shù)盡可能的一致，并且每- -相晶閘管的RC 濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。因?yàn)榫чl管的功率參數(shù)不一致，會(huì)致使晶閘管啟停時(shí)間不一致,造成個(gè)別相晶閘管超額，然后致使晶閘管的損壞。

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