產(chǎn)品詳情
簡介：
鍍層厚度測量在加工行業(yè)的表面處理環(huán)節(jié)中起著重要的作用，是確保產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量的必要手段。
鍍層的厚度與生產(chǎn)成本密切相關，鑒于某些金屬市場價格的波動，如果鍍層太厚對于加工企業(yè)來說很容易造成損失。反之，鍍層太薄則將無法達到性能指標或外觀要求而造成返工或退貨?；?/span>X射線熒光(XRF)的鍍層厚度測量是一種被廣泛接受和被業(yè)界認可的分析技術。
使用優(yōu)勢：
快速易用
實現(xiàn)鍍層厚度及成分分析的秒級檢測速度，體積小巧，便于攜帶;
高精確度
采用進口陶瓷封裝微型X射線源和高性能半導體探測器，有效提高測試精度;
操作簡單
直觀用戶見面，幾乎不需要培訓，配備大尺寸高清晰觸摸顯示屏;
智能操控
全自動智能控制，一鍵式測量;
一機多用
可在未知鍍層成分時快速分析鍍層厚度及組成，輕松針對標準鍍層實現(xiàn)鍍層分析標準化;
堅固耐用
堅固耐用、符合IP54標準，防水防振，可在惡劣環(huán)境下工作。
參數(shù)：
激發(fā)源：陶瓷封裝微焦點X射線管，銀靶50KV
探測器：高性能Si-Pin探測器/SDD探測器（石墨烯窗口）
分辨率：140eV FWHM/129eV FWHM
濾光片：智能多位
窗口：kapton窗口片，可選碳纖維防扎窗口
準直器：5mm（可選3mm）
電池：7.2V鋰離子，6800mAh
顯示器：電容觸摸式彩色顯示屏（5寸）
CPU：i.MX 8M Mini四核1 .8GHz
多道處理器：4096像元多道分析器/80 MHz ADC數(shù)字信號處理器
數(shù)據(jù)儲存：超10萬條數(shù)據(jù)儲存
數(shù)據(jù)傳輸：WiFi、USB
結構設計：獨特的AXRUNI機構設計，有效增加光管散熱
輻射與安全：Safety Guard 感應設置，無樣品時光管自動關閉，提供最大限度的安全保護
攝像頭（選配）：集成CCD微觀攝像頭，帶自動聚焦透鏡，用于定位和記錄測點位置
分析元素：Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Hf、Ta、Re、Cu、Zn、W、Se、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Al、Pd、Ag、Sn、Sb、Pt、Au、Ru、Ir、Rh等
運行環(huán)境：溫度：-10℃~50℃，濕度：相對濕度0%~80%(非冷凝)
儀器重量：1.5KG（含電池）
儀器尺寸：220mm*91mm*276mm(長*寬*高)
