產(chǎn)品詳情
上海斯米克HL303銀焊條45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
745 |
HL303釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
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H62黃銅 |
325 |
215 |
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碳鋼 |
395 |
198 |
HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
Ag45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg34CuZn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi銀焊條銀焊料(HL322銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi銀焊條銀焊料(HL324銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
