產(chǎn)品詳情
單面板/雙面板/多層板3-12層常用基材（Board Material）: 紙板/阻燃紙板/半玻/玻纖/高頻板/鋁基板/FPC 板厚度（Board Thickness）內(nèi)層芯：（Inner Core）；
0.15-1.5mm 總厚度：（Total Thickness）；
0.17-5.0mm 板厚公差（Tolerance of Board Thickness） 內(nèi)層芯*大公差（Inner Core Thickness）；
±0.8mm 總厚度公差（Tolerance Of Total Board Thickness）；
±0.1mm 銅泊厚度（Copper Foil Thickness）；17-175um *大加工面積（Max. Unit Area）；
60*480mm 最小產(chǎn)品面積（Min. Hole Size）；
2*10mm 最小孔徑（Min. Hole Space）；0.25mm/12mil 最小線寬（Mil. Line Width e）；
0.1mm/4mil 最小間距（Min. Space）；
0.1mm/4mil 阻焊油墨（Sikder Mask）；
各種感光油/熱固油 外形加工精度（Precision Of Outline）±0.1mm 表面處理（Surface Treatment） 噴錫（Solder Coating）鍍鎳/金（Gold/Nickel Plating）沉鎳/金（Immerse Au） 生產(chǎn)能力（Production Capacity）；>6000平方米/月（Month），150平方米/日（Day）
