產品詳情
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我們從事廢晶圓回收，切割碎料，LED芯片，手機驅動IC，藍膜芯片，邊角料，測試銅針，光刻廢片，快速上門回收，歡迎朋友來電咨詢。廢舊IC晶圓 藍膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC，高價求購封裝測試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片,Blue tape,chip,wafer,藍膜片,白膜片,IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍膜片,玻璃IC,廢舊芯片 ，硅常被用來做離散功率半導體組件, 高效太陽能, RF芯片, 以及光學產品。區(qū)熔晶圓的高純質可取代碳濃度與氧純度極低的直拉法制成的硅， 適用于低摻雜物濃度的制程, 有時會產生高達50000歐姆-厘米的電阻值。各尺寸區(qū)熔晶圓，型號、電阻率、晶向、厚度、
回收晶圓可以采取化學回收的方式，是當下研究的重點內容之一。物理切割法與化學法聯(lián)用不失為一種研究熱點。 此外，金屬硅片回收也是一個重要的環(huán)節(jié)，需要經過清洗、酸堿處理、還原焙燒、破碎等工藝步驟，*終得到金屬硅錠。
