中頻點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊流程加壓力是熱量形成的主要關(guān)鍵因素。加壓力是施加壓力給點(diǎn)焊處的機(jī)械力量，通過 加壓力使接觸電阻降低，使電阻功率均衡。
可以防點(diǎn)焊時(shí)的局部性電加熱，使點(diǎn)焊作用均衡通電時(shí)間同樣是形成熱量的主要關(guān)鍵因素，通電形成的熱量通過傳導(dǎo)來施放，即使總的熱量一定，由于通電時(shí)間的不一樣，點(diǎn)焊處的最高溫度就不一樣，焊接效果也不同。
點(diǎn)焊接頭的質(zhì)量問題：首先體現(xiàn)在接頭應(yīng)具有一定的強(qiáng)度，這主要取決于熔核尺寸（直徑和焊透率）、熔核和其周圍熱影響區(qū)的金屬顯微組織及缺陷情況，多數(shù)金屬材料的點(diǎn)焊接頭強(qiáng)度僅與熔核尺寸有關(guān)，只有可淬硬鋼等對(duì)熱循環(huán)敏感的材料，當(dāng)點(diǎn)焊工藝不當(dāng)時(shí)，接頭由于被強(qiáng)烈淬硬而使強(qiáng)度、塑性急劇下降，這時(shí)，盡管具有足夠大的熔核尺寸也是不能使用的。
針對(duì)會(huì)形成熱硬化或裂縫的材料，則在主工作電流穿過之后，通以小工作電流進(jìn)行后熱，以達(dá)到退火處理。接觸電阻是與觸碰部的起熱直接相關(guān)的關(guān)鍵因素，在加壓力一定時(shí)，接觸電阻決定與點(diǎn)焊物表面狀態(tài)，即材料決定后，接觸電阻取決于金屬表面的細(xì)小凹凸與氧化膜。
細(xì)小凹凸利于得到接觸電阻期望的起熱范圍，但由于氧化膜的存有，使電阻增大，會(huì)導(dǎo)致局部性電加熱，所以還是應(yīng)當(dāng)清除掉。
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