產(chǎn)品詳情
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
（1）按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
（2）按焊劑的活性分類(lèi)，可分為R級(jí)（無(wú)活性）、RMA級(jí)（中度活性）、RA級(jí)（完全活性）和SRA級(jí)（超活性）。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級(jí)用于特殊和其他高可靠性電路組件，RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類(lèi)電子的產(chǎn)品。
（3）按焊錫膏的黏度分類(lèi)：焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達(dá)1000Pa·s以上，使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
（4）按清洗方式分類(lèi)，可分為有機(jī)溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)幾種。有機(jī)溶劑清洗類(lèi)如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類(lèi)的活性較強(qiáng)，半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
2.錫膏使用方法及注意事項(xiàng)
錫膏是電子產(chǎn)品焊接時(shí)經(jīng)常使用到的材料。以前在電子廠工作的時(shí)候，每天都會(huì)接觸到，那么焊錫膏使用方法和注意事項(xiàng)有哪些呢？
（1）首先，錫膏在不使用的情況下應(yīng)放在冰箱進(jìn)行儲(chǔ)存溫度應(yīng)在0~10℃的環(huán)境中。（2）在使用錫膏之前，一定要看下錫膏是否在保質(zhì)期內(nèi)，如果是過(guò)期的會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量
（3）在冰箱取出來(lái)的錫膏，如果溫度差別大，先不打開(kāi)蓋子放置4小時(shí)讓其自然回溫，防止產(chǎn)生冷凝水影響到錫膏的質(zhì)量
（4)如果發(fā)現(xiàn)焊錫膏比較干，我們可以使用焊錫膏專(zhuān)用稀釋劑進(jìn)行調(diào)和，然后再進(jìn)行使用。
（5）如果印刷中有錫膏剩下不可與新錫膏放在一起，應(yīng)單獨(dú)放在其他容器中使用錫膏前要帶好手套、口罩等防護(hù)裝備。使用后要徹底洗手
3.對(duì)錫膏的要求
錫膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協(xié)的一個(gè)結(jié)果，具有極細(xì)尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現(xiàn)塌落。因此，對(duì)錫膏的性能評(píng)價(jià)應(yīng)該綜合考慮。對(duì)錫膏的技術(shù)要求，主要側(cè)重于使用性能方面
1.錫膏外觀
錫膏包裝應(yīng)標(biāo)明供貨商名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)、錫膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質(zhì)期。
2.印刷性能
檢測(cè)錫膏的印刷性能，最簡(jiǎn)便的方法是選中心距0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網(wǎng)上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的錫膏，并觀察PCB上錫膏圖形是否均勻一致，有無(wú)殘缺現(xiàn)象。若無(wú)上述現(xiàn)象，一般認(rèn)為錫膏的印刷性能是好的。
3塌落度
塌落度反映錫膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時(shí)越不容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。一般采用標(biāo)準(zhǔn)圖形的漏板進(jìn)行試驗(yàn)。
4.焊球試驗(yàn)焊球試驗(yàn)是指在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力，目的是檢驗(yàn)其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
以上是宏川電子12年來(lái)總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)有所幫助。想了解更多錫膏知識(shí)，請(qǐng)登錄我司的官網(wǎng)https://dghcxg.1688.com/更多精彩和內(nèi)容和你分享，技術(shù)咨詢請(qǐng)聯(lián)系我們。
