產(chǎn)品詳情
也就是說,即使晶圓大到6或8吋,但光罩大小還是小小的1~2吋見方哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R ,一則光罩制備快速,二則小面積對準(zhǔn)的問題也比較少;只是要曝滿整片晶圓,要花上數(shù)十次「對準(zhǔn)→曝光→移位」的重復(fù)動(dòng)作。但即便如此,因每次「對準(zhǔn)→曝光→移位」僅費(fèi)時(shí)1秒左右,故一片晶圓的總曝光時(shí)間仍控制在1分鐘以內(nèi)哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R,而保持了工廠的高投片率(highthrough-put;即單位時(shí)間內(nèi)完成制作之硅芯片數(shù)。)
晶圓上微米厚度等級的光阻,是采用旋轉(zhuǎn)離心(spin-coating)的方式涂布上去。光阻涂布機(jī)如圖2-8所示。其典型程序包括:
(1)晶圓表面前處理(pre-baking):即在150°C下烘烤一段時(shí)間。哈默納科光罩制備諧波CSF-17-80-2A-R若表面無氧化層,要另外先上助粘劑(primer)