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晶圓減薄，晶圓拋光用微孔陶瓷真空吸盤 Grinding

數(shù)量(個) 價格
10000 1000.00元/個
  • 最小起訂： 1個
  • 發(fā)貨地址： 廣東 深圳市
  • 發(fā)布日期：2021-07-23
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咨詢電話：189-2333-5227
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第6年

深圳市天力士機械有限公司

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  • 聯(lián)系人：李曼
  • 手機：18923335227
  • 電話：0755-18923335227
  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 其他-私營有限責任公司
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
  • 家家通積分：892分
詳細參數(shù)
品牌TANISS型號6英寸8英寸12英寸
類型元素半導體材料材質(zhì)陶瓷
產(chǎn)品名稱晶圓減薄,晶圓拋光用微孔陶瓷真空吸盤Grindi用途晶圓芯片研磨用吸盤
外觀方形圓形產(chǎn)地中國廣東
顏色其他規(guī)格尺寸1英寸-22英寸,可非標定制

產(chǎn)品詳情

天力士TANISS晶圓（晶片）減薄/研磨工作盤 半導體封裝 grinding


減?。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。

歡迎了解音咨詢！


減薄/研磨：

1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。

2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。






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