2021年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會

IPC APEX EXPO 2021

一、展會情況介紹

展會時(shí)間：2021年1月26日-28日    

展會地點(diǎn)：San Diego Convention Center圣地亞哥會議中心

該展是美國及北美地區(qū)-具權(quán)威、規(guī)模-大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦，每年一屆。2019年該展會有來自--各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。

同時(shí)，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會員來自--各地，該協(xié)會為其會員提供政策法規(guī)、-新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方面的研究成果等服務(wù)。

 

二、上屆展會亮點(diǎn)

2019年1月29日-31日圣地亞哥會展中心舉辦的IPC APEX展會上，行業(yè)-新研究成果、-佳實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來自全球56個(gè)國家440家參展商，9796觀展商。

為了與活動主題“技術(shù)的未來在一起”保持一致，2019年IPC APEX博覽會展出了近75篇技術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來自--各地行業(yè)專家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受其驅(qū)動，與會者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會了解更多關(guān)于趨勢材料、應(yīng)用和工藝的信息，如印刷電子、工業(yè)4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。

ipc apex expo的全天候和半天專業(yè)發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門的新發(fā)展相結(jié)合，由企業(yè)技術(shù)專家、顧問、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會者從一系列--主題中選擇，如：PCB制造、SMT和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造-佳實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。

 

三、展品范圍：

電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。

 

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