2025北京國際信息通信展覽會

時 間：2025年6月30～7月2日       地 點：北京·國家會議中心

展會介紹：

    信息與通信工程是現代社會中不可或缺的關鍵學科領域，它涉及到信息傳輸、通信網絡、無線通信、電子技術等多個方面。隨著科技的不斷進步和社會的快速發(fā)展，信息與通信工程的應用范圍越來越廣泛，其發(fā)展前景也變得更加廣闊。

    在數字化浪潮席卷全球的今天，信息與通信技術（ICT）作為推動社會進步的重要力量，其重要性日益凸顯。從智能手機、云計算到物聯網、人工智能，ICT技術正以前所未有的速度改變著我們的工作和生活方式。本文將深入探討ICT的重要性、市場增長趨勢、顯著優(yōu)勢、主要市場參與者以及不同地區(qū)市場的特點和發(fā)展趨勢，并對未來的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)進行展望。 

為進一步推動信息通信行業(yè)交流互動，強化中國信息通信行業(yè)的交流意識，合作意識，實現相互促進、共同發(fā)展，2025北京國際信息通信展覽會將于2025年06月30日-7月2日在北京·國家會議中心舉辦。大會旨在為信息通信領域搭建技術交流、信息互通的溝通平臺，促進信息通信行業(yè)技術與產業(yè)發(fā)展突破。大會熱誠歡迎國內外相關領域的專家、學者、科研人員、企業(yè)界代表積極參會，同時歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術成果，洽談合作。

展出范圍：

光通信芯片：芯片設計、芯片軟件、晶圓、襯底、VCSEL芯片、可調激光器芯片、TEC芯片、DFB和EML芯片、PIN與APD芯片、IC芯片、TIA、LD Driver、CDR芯片、高速調制器芯片、泵浦激光器芯片、PLC、AWG等 。

光組件：TOSA、ROSA、BOSA、OSA、二極管、隔離器組件、準直器組件、Demux、Mux、MT-FA、精密金屬零件(管座、管帽、管殼)、透鏡、濾波片、濾光片、光子集成器件、微波介質陶瓷等。

光通信器件：光放大器、光泵浦激光器、光波分復用器、光波分解復用器、光分插復用器、光波導器件、光色散補償器、光中繼器、光衰減器、光纖連接器、光隔離器、光纖耦合器、光分支器、光環(huán)行器、波長轉換器、陶瓷套管、陶瓷插芯等。

光通信模塊：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊、光轉發(fā)模塊、相干模塊、可插拔光模塊、硅光模塊、光分路器模塊等。

光通信傳輸設備：SDH光電傳輸設備、以太網設備、光連接設備、光寬帶接入(EPON、GPON、NGPON)設備、OLT設備、GPON SBU設備、MDU設備、XGS- PON智能家庭網關設備、數據轉接設備、光放大器、光復用器、光解復用器、光端機(SDH、多業(yè)務光端機等)、視音頻光端機、光纖收發(fā)器、接口轉換器、接口轉換器、協(xié)議轉換器、模式轉換器、光纖通道卡、數字視頻光端機等、ICT系統(tǒng)設備、IP以太網傳輸產品等。

光通信數據中心設備：以太網交換機、ToR/Leaf交換機、光儲存器、光纖收發(fā)器、服務器、熱插拔交流電源模塊、服務器光纖網卡、通信系統(tǒng)、系統(tǒng)集成/開發(fā)、系統(tǒng)維護及監(jiān)控、綜合布線系統(tǒng)、供配電系統(tǒng)、空調新風系統(tǒng)、消防與安防系統(tǒng)、數據中心整體解決方案、微模塊數據中心等。

廣電通信設備：CATV傳輸、模擬光發(fā)組件、模擬光接收組件、激光泵浦源、模擬EDFA、YDFA、光接收前端調制解調器、光發(fā)射機、光接收機、光工作站、寬帶接入設備等。

無線通信：射頻器件、射頻模塊、射頻濾波器、射頻功率放大器、射頻開關、高頻半導體、PCB高頻覆銅板、微波介質陶瓷、EMC電磁屏蔽材料、MPI電路板、LCP材料、高頻低介電損耗材料、移動終端設備、FSO設備、基站天線、小基站等。

光纖材料：光纖預制棒、光纖研磨液、光纖拋光粉、光纖保護套管、熱縮型端子、熱縮中接端子、熱縮中接管、熱縮封帽、迷你封帽、熱收縮套管等。

光纖光纜/光纖傳感：單模光纖、多模光纖、塑料光纖、摻鉺光纖、摻鐿光纖、保偏光纖、抗輻照光纖、耐高溫光纖、抗彎曲光纖、大芯經光纖、室內光纜、室外光纜、光纖電流互感器、光纖水聽器、光纖陀螺儀、光纖周界安防系統(tǒng)、光纖液壓傳感器、分布式光纖溫度傳感系統(tǒng)、光纖氣體傳感器、光纖應力傳感器、光柵傳感器等。

配線產品：光纜接續(xù)箱、光纜接頭盒、光纜分纖箱、光纜交接箱、配線架、電纜橋架、光纖槽道等。

電線電纜：同軸電纜、同軸線纜、射頻電纜、數據電纜、雙絞線、安防線纜、光電復合纜、通信電纜、布線線纜、信息傳輸線、控制線纜、防爆電纜、阻燃電纜等。

線纜生產設備：光纖研磨設備、剝皮剪毛機、剝纖機、穿散件機、散件組裝機、繞線扎線機、尾柄壓接機、全自動Receptacle組裝機、全自動貼標機、拉撥力測試機、高速著色機、線纜護套押出機、絞銅機、裁線機、束絲機等。

儀器儀表：激光/探測器芯片測試系統(tǒng)、插損測試系統(tǒng)、光時域反射儀OTDR、PON光功率計、LIV測試系統(tǒng)、老化電源、橢偏儀、光譜儀、誤碼儀、眼圖儀、光可變衰減器、光纖端面檢測儀、耦合測試電源、可調直流電源、光功率計臺式、手持光功率計、單/雙波長光源、DWDM光源、拉力測試機、仿真測試及設計軟件等。

半導體材料：磷化銦、氮化鎵、砷化鎵、單晶硅、有機鍺、鍺晶片、鎵鋁砷、鎵砷磷、外延片、光刻膠、光刻版、鈮酸鋰單晶薄膜、被動元器件、硅光電子集成、膠粘劑、化合物材料與晶體等。

半導體設備及制造：芯片外延設備、芯片解理機、貼片機、清洗機、劃片機、X-RAY、半導體設備、半導體封裝及測試、LD自動共晶機、PD自動共晶機、自動打線機、引線鍵合機、離心脫泡機、自動耦合臺、點膠機、封帽機、上下料機、氦質譜檢漏儀、真空干燥箱、平行封焊機、高低溫循環(huán)箱、高溫老化箱、冷熱沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、UV固化設備、導軌、滑臺、電機等。