2024深圳國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)

同期召開: 2024第12屆深圳國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年6月26-28日     地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（新館）

CIME 2024專業(yè)、權(quán)威，涵蓋整個(gè)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的國際盛會(huì)。

組織單位

展會(huì)信息

  隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對(duì)精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。市場(chǎng)本身蘊(yùn)藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對(duì)國際市場(chǎng)上越來越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)企業(yè)來講要不斷吸收新的知識(shí)和技術(shù)，適當(dāng)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對(duì)當(dāng)前發(fā)展的格局。

目標(biāo)觀眾：

  我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國、省、市、各相關(guān)科研單位5G、消費(fèi)電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體、航空航天、工業(yè)機(jī)械設(shè)備、人工智能、汽車（摩托車）、紡織、環(huán)保、醫(yī)療設(shè)備、新能源等領(lǐng)域相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、采購洽談。

頂級(jí)盛會(huì)

  ◎?qū)I(yè)、權(quán)威，的國際盛會(huì)—CIME 2024將邀請(qǐng)韓國、英國、比利時(shí)、法國、意大利、德國、美國、中國臺(tái)灣等20多個(gè)國家和地區(qū)預(yù)計(jì)400家知名企業(yè)參與，展出面積預(yù)達(dá)12000平米。

展品范圍：

一、精密陶瓷：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；

5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等；

6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；

二、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈：

2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

展位收費(fèi)：

聯(lián)系方式：