中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2023）

地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心

匯聚全行業(yè)資源? ? 推動(dòng)大產(chǎn)業(yè)協(xié)同

協(xié)辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)等。

■中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)唯一舉辦的行業(yè)展會(huì)

??作為我國唯一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團(tuán)組織，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，代表中國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，已連續(xù)舉辦二十屆，現(xiàn)已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性年度盛會(huì)。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)的高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在４００００平方米的展覽場地，全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及先進(jìn)產(chǎn)品，并創(chuàng)新“半導(dǎo)體+”概念展示半導(dǎo)體疊加多領(lǐng)域的超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。

■ 攜手世界集成電路大會(huì)，培育國家級、國際化品牌大會(huì)

??世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國家級的國際大會(huì)。IC CHINA?２０２３作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會(huì)。屆時(shí)，國家工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導(dǎo)、安徽省委省政府的領(lǐng)導(dǎo)、各地集成電路行業(yè)主管機(jī)構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)以及國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖們將出席大會(huì)并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的良機(jī)和把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

■ 創(chuàng)新展區(qū)布局?全力賦能國際化、專業(yè)化和市場化

??聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測企業(yè)五個(gè)展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。

??突出專業(yè)化：10000平米應(yīng)用創(chuàng)新館通過展中展的形式展示我國開展集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用的成果，重點(diǎn)展示集成電路技術(shù)產(chǎn)品在能源、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車電子及網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用風(fēng)采。

??推進(jìn)市場化：10000平米安徽風(fēng)采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)，重點(diǎn)展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用以及安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)省形象。10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會(huì)展團(tuán)區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進(jìn)出口管制法律服務(wù)機(jī)構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，推動(dòng)區(qū)域供需合作對接，促進(jìn)園區(qū)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

■ 多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動(dòng)

??中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會(huì)員企業(yè)及半導(dǎo)體管、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會(huì)聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準(zhǔn)受眾。此外，將會(huì)同世界集成電路大會(huì)的“會(huì)議、比賽和培訓(xùn)”活動(dòng)的組委會(huì)，專項(xiàng)邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校集成電路學(xué)院組團(tuán)參觀。

??在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會(huì)高峰論壇和主題論壇的同時(shí)，40000平米的展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會(huì)、應(yīng)用分享會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會(huì)和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風(fēng)采，充分調(diào)動(dòng)參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動(dòng)交流，爭取讓互動(dòng)交流更務(wù)實(shí)更到位。

參展范圍：

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；