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當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力電氣 >>2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會
國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會

距開幕0天
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2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會

舉辦時間:2023/11/22---2023/11/24

舉辦展館:上海新國際博覽中心

主辦單位: 

承辦單位:

協(xié)辦單位:

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展會概況


2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會


Shanghai?Chip?Technology?and?Application?Equipment?Exhibition?2023



基本信息


時間:20231122-24

地點:上海新國際博覽中心



展會簡介

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???芯片產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球芯片集成電路產(chǎn)業(yè)大市場。2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會將于2023112224日在上海新國際博覽中心舉行,圍繞中國國際芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足上海、輻射全國,?旨在集中展示芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、?EDA?設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強上海產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群,作為中國芯片行業(yè)風向標展會,上海芯片展已經(jīng)成為推動我國芯片企業(yè)技術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)合作的綜合性平臺,在我國芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展過程中發(fā)揮著重要作用。



參展理由


1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進口、批發(fā)、經(jīng)銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳,成為產(chǎn)品中的明星。



觀眾邀請


光電、半導(dǎo)體、智能制造、自動化、機器人、材料與組件、機器視覺、電子生產(chǎn)制造設(shè)備等領(lǐng)域外。近年來也整合相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域,包括商用顯示、數(shù)字廣告牌、公共顯示、工業(yè)用顯示器、穿戴顯示、車載顯示、光電應(yīng)用等產(chǎn)業(yè),以更豐富的面貌呈現(xiàn)給所有與會者。本展的參觀者跨足了顯示器、半導(dǎo)體、光電、機器人、自動化IC設(shè)計、計算機/電視/手機品牌業(yè)者、醫(yī)電子、食品、智能機械、通路業(yè)、學校與研究機構(gòu)專家等,多樣化的客戶也反應(yīng)了對于產(chǎn)品采購需求



展會亮點


平臺:締造行業(yè)采購交流平臺;

了解:規(guī)劃、設(shè)計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù);

建立:用戶直達現(xiàn)場,構(gòu)建新的客戶關(guān)系;

結(jié)識:上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸;

推廣:通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀,為您提供廣闊的市場推廣;



日程安排


報到布展:

20231120-21日?AM8:30-PM19:30

展出時間:

20231122日?AM9:30-PM16:45

20231123日?AM9:30-PM16:45

20231124日?AM9:30-PM16:45



參展范圍


IC設(shè)計、芯片:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等


半導(dǎo)體設(shè)備:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機?、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等


第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件


晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備



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參展范圍

IC設(shè)計、芯片:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等 半導(dǎo)體設(shè)備:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
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