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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2019年7月美國（舊金山）半導體展Semicon West

距開幕0天
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2019年7月美國（舊金山）半導體展Semicon West

舉辦時間：2019/07/09---2019/07/11

舉辦展館：美國?舊金山莫斯康尼展覽中心

主辦單位：國際半導體設備及材料協(xié)會

承辦單位：國際半導體設備及材料協(xié)會

協(xié)辦單位：

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本展會所屬專題：

展會概況

展會概況： “美國西部半導體展”將于2019年7月在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球zui具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。根據(jù)主辦方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年美國西部半導體展凈展覽面積達到122036平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協(xié)會組織，及zui具影響力半導體展會，同時也有舉辦歐洲半導體展，臺灣半導體展，日本半導體展。SEMICON WEST 2019將會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入美洲市場的貿(mào)易平臺。 -

參展范圍

半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等； 半導體光電器件； IC產(chǎn)品與應用技術：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 集成電路終端產(chǎn)品等。

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