產(chǎn)品詳情
一、卡套球閥，也叫卡套式球閥,雙卡套球閥，單卡套球閥，卡套異徑球閥，卡環(huán)式球閥，卡圈式球閥，QG.Y1卡套球閥,卡套變徑球閥。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于水處理設(shè)備、化工設(shè)備、石化設(shè)備、石油設(shè)備、造紙?jiān)O(shè)備、采礦設(shè)備、電力設(shè)備配套、液化氣設(shè)備、食品設(shè)備、制藥設(shè)備、給排水設(shè)備、機(jī)械設(shè)備閥門、電子工業(yè)閥門，城建閥門、工業(yè)管道閥門、通用零部件、工業(yè)設(shè)備、消防暖通、過濾設(shè)備、環(huán)保設(shè)備等領(lǐng)域。
宜昌RYMECL加長焊接球閥圖片
從發(fā)展趨勢來看，紅外熱像檢測技術(shù)將會成為器無損檢測的常規(guī)檢測手段；從維修工作的實(shí)際效果來看，采用紅外熱像技術(shù)檢測復(fù)合材料蜂窩內(nèi)部積水的方法效率高、結(jié)果準(zhǔn)確。原理及概況物理原理溫度在零度以上的物體均能產(chǎn)生電磁波，電磁波波長范圍與物體的溫度相對應(yīng)。如圖1所示為不同溫度下黑體的光譜輻射量，圖中波長與輻射量是與溫度相關(guān)的函數(shù)關(guān)系。熱輻射與其它形式的電磁波一樣，在物體表面時會發(fā)生反射、透射和吸收。圖1不同溫度下黑體的光譜輻射量檢測原理材料或結(jié)構(gòu)中的缺陷，如復(fù)合材料或其結(jié)構(gòu)件中的分層、脫粘、裂紋等，其導(dǎo)熱特性與材料本身存在明顯差異。
二、用途
球閥適用于中、小口徑管路的各種壓力、溫度和介質(zhì)下控制接通或截?cái)喙苈方橘|(zhì)的啟閉裝置;靠介質(zhì)壓力將球體壓緊在出口端閥座上,其使用壓力和通徑受到一定限制.采用90°傳動,故開關(guān)方便迅速,可以實(shí)行快速啟閉.
三、操作原理和結(jié)構(gòu)說明:
1、球閥通道平整光滑便于管道掃線清洗,可以輸送漿液及固體顆粒等介質(zhì).
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作為密封,具有良好潤滑性和彈性,與球體摩擦系小,使用壽命長.
3、啟閉迅速,啟閉時只需把球體轉(zhuǎn)動90°,方便而迅速.
4.球閥的流體阻力小,全開時球體通道、閥體通道和連接管道的截面積相等,并且成直線想通,介質(zhì)流過球閥,相當(dāng)于流過一段直通的管子,在各類閥門中球閥的流體阻力.
四、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 用于流路的開通-截?cái)?br /> 2. 球閥無調(diào)節(jié)能力，如果系統(tǒng)需要實(shí)現(xiàn)流量調(diào)節(jié)，必須串聯(lián)調(diào)節(jié)閥來完成
3. 二通球閥的工作壓力可達(dá)20.6MPa
4. 二通球閥的標(biāo)準(zhǔn)形式是水平閥，也可選用角式閥
5. 使用介質(zhì)為氧氣時，需采用脫脂處理
6. 可面板安裝
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光伏組串的各逆變器都是大功率逆變器，通常是三相交流輸出。LMG67功率分析儀在一個機(jī)框中可以放置高達(dá)7個功率模塊，能夠地分析和測量整個光伏網(wǎng)絡(luò)中的相關(guān)參數(shù)，如電壓、電流、功率。LMG6系列功率分析儀可以根據(jù)測試需求配置多通道進(jìn)行測試。圖二是雙組串光伏逆變器并網(wǎng)圖，LMG67可以配置為6個功率通道，每個功率通道包含1路電壓輸入，1路電流輸入。典型的測試輸入要求：直流電壓范圍6V-1V，現(xiàn)在還有15V交流電壓范圍23V-4V，取決于逆變器額定功率電流范圍1A-1A，取決于逆變器額定功率帶寬1KHz-1KHz，取決于逆變器的開關(guān)頻率精度：一般現(xiàn)場測試可使用B1模塊，實(shí)驗(yàn)室率測試使用A1精度模塊LMG6系列功率分析儀根據(jù)不同的測試需求可以配置不同精度及帶寬范圍的功率模塊，是A1模塊和B1模塊的精度及帶寬范圍的說明。
五、球閥的優(yōu)點(diǎn)：
1）流體阻力小，其阻力系數(shù)與同長度的管段相等。
2． 結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕。
3． 緊密可靠，目前球閥的密封面材料廣泛使用塑料、密封性好，在真空系統(tǒng)中也已廣泛使用。
4． 操作方便，開閉迅速，從全開到全關(guān)只要旋轉(zhuǎn)90°，便于遠(yuǎn)距離的控制。
5． 維修方便，球閥結(jié)構(gòu)簡單，密封圈一般都是活動的，拆卸更換都比較方便。
6.在全開或全閉時，球體和閥座的密封面與介質(zhì)隔離，介質(zhì)通過時，不會引起閥門密封面的侵蝕。
7． 適用范圍廣，通徑從小到幾毫米，大到幾米，從高真空至高壓力都可應(yīng)用。
六、球閥已應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于石油、化工、發(fā)電、造紙、原子能、、等各部門，以及人們?nèi)粘Ｉ钪小?br /> 七、注意事項(xiàng)
●在卡套球閥關(guān)閉狀態(tài)下，閥體內(nèi)部依舊存在受壓流體。
●維修卡套球閥前，解除管線壓力并使閥門處于打開位置。
●維修前，斷開電源或氣源。
●維修前，將執(zhí)行機(jī)構(gòu)與支架脫離。
●必須先查明卡套球閥上、下游管道確已卸除壓力后，才能進(jìn)行拆卸分解操作
●分解及再裝配時必須小心防止損傷零件的密封面，特別是非金屬零件，取出O型圈時宜使用專用工具
●球閥裝配時法蘭上的螺栓必須對稱、逐步、均勻地?cái)Q緊。
●清洗劑應(yīng)與球閥中的橡膠件、塑料件、金屬件及工作介質(zhì)(例如燃?xì)?等均相容。工作介質(zhì)為燃?xì)鈺r，可用汽油清洗金屬零件。非金屬零件用純凈水或酒精清洗
●分解下來的單個零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下來的非金屬件的金屬件可采用干凈的細(xì)潔的浸漬有清洗劑的綢布(為避免纖維脫落粘附在零件上)擦洗。清洗時須去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、積膠、灰塵等
●非金屬零件清洗后應(yīng)立即從清洗劑中取出，不得長時間浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗劑揮發(fā)后(可用未浸清洗劑的綢布擦)進(jìn)行裝配，但不得長時間擱置，否則會生銹、被灰塵污染
●新零件在裝配前也需清洗干凈
●使用潤滑脂潤滑。潤滑脂應(yīng)與球閥金屬材料、橡膠件、塑料件及工作介質(zhì)均相容。工作介質(zhì)為燃?xì)鈺r，可用例如特221 潤滑脂。在密封件安裝槽的表面上涂一薄層潤滑脂，在橡膠密封件上涂一薄層潤滑脂，閥桿的密封面及摩擦面上涂一薄層潤滑脂
●裝配時應(yīng)不允許有金屬碎屑、纖維、油脂(規(guī)定使用的除外)灰塵及其它雜質(zhì)、異物等污染、粘附或停留在零件表面上或進(jìn)入內(nèi)腔
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
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從發(fā)展趨勢來看，紅外熱像檢測技術(shù)將會成為器無損檢測的常規(guī)檢測手段；從維修工作的實(shí)際效果來看，采用紅外熱像技術(shù)檢測復(fù)合材料蜂窩內(nèi)部積水的方法效率高、結(jié)果準(zhǔn)確。原理及概況物理原理溫度在零度以上的物體均能產(chǎn)生電磁波，電磁波波長范圍與物體的溫度相對應(yīng)。如圖1所示為不同溫度下黑體的光譜輻射量，圖中波長與輻射量是與溫度相關(guān)的函數(shù)關(guān)系。熱輻射與其它形式的電磁波一樣，在物體表面時會發(fā)生反射、透射和吸收。圖1不同溫度下黑體的光譜輻射量檢測原理材料或結(jié)構(gòu)中的缺陷，如復(fù)合材料或其結(jié)構(gòu)件中的分層、脫粘、裂紋等，其導(dǎo)熱特性與材料本身存在明顯差異。
二、用途
球閥適用于中、小口徑管路的各種壓力、溫度和介質(zhì)下控制接通或截?cái)喙苈方橘|(zhì)的啟閉裝置;靠介質(zhì)壓力將球體壓緊在出口端閥座上,其使用壓力和通徑受到一定限制.采用90°傳動,故開關(guān)方便迅速,可以實(shí)行快速啟閉.
三、操作原理和結(jié)構(gòu)說明:
1、球閥通道平整光滑便于管道掃線清洗,可以輸送漿液及固體顆粒等介質(zhì).
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作為密封,具有良好潤滑性和彈性,與球體摩擦系小,使用壽命長.
3、啟閉迅速,啟閉時只需把球體轉(zhuǎn)動90°,方便而迅速.
4.球閥的流體阻力小,全開時球體通道、閥體通道和連接管道的截面積相等,并且成直線想通,介質(zhì)流過球閥,相當(dāng)于流過一段直通的管子,在各類閥門中球閥的流體阻力.
四、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 用于流路的開通-截?cái)?br /> 2. 球閥無調(diào)節(jié)能力，如果系統(tǒng)需要實(shí)現(xiàn)流量調(diào)節(jié)，必須串聯(lián)調(diào)節(jié)閥來完成
3. 二通球閥的工作壓力可達(dá)20.6MPa
4. 二通球閥的標(biāo)準(zhǔn)形式是水平閥，也可選用角式閥
5. 使用介質(zhì)為氧氣時，需采用脫脂處理
6. 可面板安裝
宜昌RYMECL加長焊接球閥圖片
光伏組串的各逆變器都是大功率逆變器，通常是三相交流輸出。LMG67功率分析儀在一個機(jī)框中可以放置高達(dá)7個功率模塊，能夠地分析和測量整個光伏網(wǎng)絡(luò)中的相關(guān)參數(shù)，如電壓、電流、功率。LMG6系列功率分析儀可以根據(jù)測試需求配置多通道進(jìn)行測試。圖二是雙組串光伏逆變器并網(wǎng)圖，LMG67可以配置為6個功率通道，每個功率通道包含1路電壓輸入，1路電流輸入。典型的測試輸入要求：直流電壓范圍6V-1V，現(xiàn)在還有15V交流電壓范圍23V-4V，取決于逆變器額定功率電流范圍1A-1A，取決于逆變器額定功率帶寬1KHz-1KHz，取決于逆變器的開關(guān)頻率精度：一般現(xiàn)場測試可使用B1模塊，實(shí)驗(yàn)室率測試使用A1精度模塊LMG6系列功率分析儀根據(jù)不同的測試需求可以配置不同精度及帶寬范圍的功率模塊，是A1模塊和B1模塊的精度及帶寬范圍的說明。
五、球閥的優(yōu)點(diǎn)：
1）流體阻力小，其阻力系數(shù)與同長度的管段相等。
2． 結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕。
3． 緊密可靠，目前球閥的密封面材料廣泛使用塑料、密封性好，在真空系統(tǒng)中也已廣泛使用。
4． 操作方便，開閉迅速，從全開到全關(guān)只要旋轉(zhuǎn)90°，便于遠(yuǎn)距離的控制。
5． 維修方便，球閥結(jié)構(gòu)簡單，密封圈一般都是活動的，拆卸更換都比較方便。
6.在全開或全閉時，球體和閥座的密封面與介質(zhì)隔離，介質(zhì)通過時，不會引起閥門密封面的侵蝕。
7． 適用范圍廣，通徑從小到幾毫米，大到幾米，從高真空至高壓力都可應(yīng)用。
六、球閥已應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于石油、化工、發(fā)電、造紙、原子能、、等各部門，以及人們?nèi)粘Ｉ钪小?br /> 七、注意事項(xiàng)
●在卡套球閥關(guān)閉狀態(tài)下，閥體內(nèi)部依舊存在受壓流體。
●維修卡套球閥前，解除管線壓力并使閥門處于打開位置。
●維修前，斷開電源或氣源。
●維修前，將執(zhí)行機(jī)構(gòu)與支架脫離。
●必須先查明卡套球閥上、下游管道確已卸除壓力后，才能進(jìn)行拆卸分解操作
●分解及再裝配時必須小心防止損傷零件的密封面，特別是非金屬零件，取出O型圈時宜使用專用工具
●球閥裝配時法蘭上的螺栓必須對稱、逐步、均勻地?cái)Q緊。
●清洗劑應(yīng)與球閥中的橡膠件、塑料件、金屬件及工作介質(zhì)(例如燃?xì)?等均相容。工作介質(zhì)為燃?xì)鈺r，可用汽油清洗金屬零件。非金屬零件用純凈水或酒精清洗
●分解下來的單個零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下來的非金屬件的金屬件可采用干凈的細(xì)潔的浸漬有清洗劑的綢布(為避免纖維脫落粘附在零件上)擦洗。清洗時須去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、積膠、灰塵等
●非金屬零件清洗后應(yīng)立即從清洗劑中取出，不得長時間浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗劑揮發(fā)后(可用未浸清洗劑的綢布擦)進(jìn)行裝配，但不得長時間擱置，否則會生銹、被灰塵污染
●新零件在裝配前也需清洗干凈
●使用潤滑脂潤滑。潤滑脂應(yīng)與球閥金屬材料、橡膠件、塑料件及工作介質(zhì)均相容。工作介質(zhì)為燃?xì)鈺r，可用例如特221 潤滑脂。在密封件安裝槽的表面上涂一薄層潤滑脂，在橡膠密封件上涂一薄層潤滑脂，閥桿的密封面及摩擦面上涂一薄層潤滑脂
●裝配時應(yīng)不允許有金屬碎屑、纖維、油脂(規(guī)定使用的除外)灰塵及其它雜質(zhì)、異物等污染、粘附或停留在零件表面上或進(jìn)入內(nèi)腔
宜昌RYMECL加長焊接球閥圖片
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，blLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
