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bga植球返修,主控芯片植球,DDR植球,玻璃IC植球,EMMC植球

數(shù)量(個) 價格
50000 18.00元/個
  • 最小起訂： 1個
  • 發(fā)貨地址： 廣東 深圳市
  • 發(fā)布日期：2022-12-12
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第4年

深圳市卓匯芯科技有限公司

實名認證 企業(yè)認證
  • 聯(lián)系人：陳彰華
  • 手機：13828767910
  • 電話：0755-36979941
  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營有限責任公司
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
  • 家家通積分：709分

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詳細參數(shù)
加工種類IC芯片表面加工處理加工方式來料加工
無鉛制造工藝提供加工設備回流焊,返修臺,加熱臺,植球臺,編帶機,真空包裝機
加工設備數(shù)量10生產(chǎn)線數(shù)量6
日加工能力65K

產(chǎn)品詳情

專業(yè)承接各種BGA芯片植球、BGA連接器植球業(yè)務。

公司具備完善的防靜電植球環(huán)境和專業(yè)的技術(shù)人員，提供有鉛、無鉛工藝，可以加工規(guī)則腳位與不規(guī)則腳位的各種BGA芯片。 

植球能力：錫球直徑0.2mm~0.76mm
錫球間距0.2mm~2.0mm

價格合理、質(zhì)量保證、交貨準時。 

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