產(chǎn)品詳情
CS2B（A）半導體制冷除濕裝置
用途：
CS2B（A）半導體制冷除濕裝置以下簡稱除濕裝置。
本除濕裝置主要適用于小流量瓦斯等爆炸性氣體的除濕。一般適用于抽放檢測的瓦斯?jié)舛葌鞲衅鬟M氣前端的除濕，得以保護安裝在除濕裝置上的電子儀器不受高濕度瓦斯氣體的損壞。
產(chǎn)品工作原理：
本除濕裝置采用溫差除濕的基本原理，不僅除去流動氣體中的部分水分，還直接降低了氣體的相對濕度。
產(chǎn)品特點：
a）除濕深度好，操作簡單，可控性強，安全性能高，對環(huán)境無污染。
b）無轉(zhuǎn)動機械，設備無勞損、無泄漏、無噪音，無震動，可長期穩(wěn)定運行。
c）占地面積小，維護費用低等優(yōu)點。
技術特性參數(shù)：
a）配套電源：KDW0.1/660型礦用直流穩(wěn)壓電源。額定電壓Ue/額定電流Ie：27VDC/600mA。
b）最大輸入電壓Ui：29V DC；
c）最大輸入電流Ii：800mA；
d）額定輸入電壓Ue：27V DC；
e）額定輸入電流Ie：600mA；
f）被除濕氣體的流量適用范圍為（2～9）L/min；
g) 被除濕氣體的最大相對濕度達到水霧狀態(tài)；
h) 除濕后的氣體相對濕度應≤90％。
