產(chǎn)品詳情
廈門IC200TBX023科技以人為本
廈門IC200TBX023科技以人為本
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC200ACC414
IC200UEX009
IC200CPUE05
IC200MDD844
IC200ACC405
IC200SET001
IC200ALG262
IC200ALG230
IC200UER508
物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前所遇到的難題
根據(jù)GSMA(全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè),在2020年物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將達(dá)到126億,2025年物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將達(dá)到252億。雖然已經(jīng)達(dá)到如此體量,但是從物聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)到普及的過(guò)程中,仍遇到不少難題,這也為物聯(lián)網(wǎng)之后的發(fā)展帶來(lái)一定程度上的阻礙。
由于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器身材都比較小,所以能耗問(wèn)題一直都沒(méi)有很好地解決。要么需要增加身材,要么需要降低性能,而且耗電量、成本等問(wèn)題依然是物聯(lián)網(wǎng)的痛點(diǎn)所在。此外,有很多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由于使用場(chǎng)景復(fù)雜,并無(wú)法使用外接電源,而且電池更換成本昂貴,所以低功耗就是物聯(lián)網(wǎng)在這些場(chǎng)景下的一個(gè)最基礎(chǔ)必備條件。
雖然目前4G已經(jīng)大規(guī)模普及,而且市面上已經(jīng)出現(xiàn)了很多5G手機(jī),但是在物聯(lián)網(wǎng)方向上,大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備仍采用2G網(wǎng)絡(luò)。這與網(wǎng)絡(luò)覆蓋率和成本息息相關(guān),所以這是2G網(wǎng)絡(luò)遲遲沒(méi)有退網(wǎng)的一個(gè)原因。
此外,由于物聯(lián)網(wǎng)每天會(huì)收集和傳輸大量信息,所以在安全方面也是物聯(lián)網(wǎng)一直面對(duì)的一個(gè)難題。
NB-IoT芯片解決痛點(diǎn),已經(jīng)準(zhǔn)備就緒
在過(guò)去,很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品每天傳輸?shù)臄?shù)據(jù)很低,而且不需要高速的傳輸效率,所以物聯(lián)網(wǎng)芯片一直以低成本的2G為主。不過(guò)隨著當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)大幅度增長(zhǎng),過(guò)去的2G物聯(lián)網(wǎng)不足以支撐目前的體量,需要一種新型的技術(shù)來(lái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)。
于是NB-IoT作為一種覆蓋度廣、低功耗、低成本的一種新型物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),便進(jìn)入眾多開(kāi)發(fā)者的視野中,這種技術(shù)在一些低功耗低成本的通信場(chǎng)景中,相比現(xiàn)在的2G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)表現(xiàn)要更加出色、優(yōu)秀。
目前NB-IoT芯片行業(yè)以華為、高通等一線大廠為主,而國(guó)內(nèi)也不斷涌出像芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯翼信息科技)這種初創(chuàng)技術(shù)公司,憑借其優(yōu)良的技術(shù)和產(chǎn)品也在NB-IoT芯片行業(yè)占據(jù)了一定的份額。
廈門IC200TBX023科技以人為本