產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱凝膠s-putty,可無(wú)限壓縮永久不干的導(dǎo)熱凝膠s-putty。導(dǎo)熱凝膠s-putty是LiPOLY公司基于對(duì)導(dǎo)熱材料應(yīng)用市場(chǎng)的市調(diào)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的準(zhǔn)確判斷,開拓性的研發(fā)并生產(chǎn)的一款導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱凝膠s-putty作為一款市場(chǎng)開拓性的導(dǎo)熱材料,定有其差異性的強(qiáng)勢(shì)賣點(diǎn),今天筆者就跟大家探討導(dǎo)熱凝膠s-putty的這些差異性特點(diǎn)。
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公司名稱:深圳市金菱通達(dá)電子有限公司 www.lipoly.net
導(dǎo)熱凝膠s-putty,可無(wú)限壓縮永久不干的導(dǎo)熱凝膠s-putty,最突出的一個(gè)特點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝。導(dǎo)熱凝膠s-putty是高粘度的液態(tài)狀產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)330ML一支的針筒包裝,可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝,完全解放了傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片的手工操作,最大限度的提高生產(chǎn)效率、降低不良率、提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、降低工藝成本及各環(huán)節(jié)的管理成本。導(dǎo)熱凝膠s-putty開啟了導(dǎo)熱材料可自動(dòng)化生產(chǎn)的先河。這也是導(dǎo)熱凝膠s-putty區(qū)別于其他導(dǎo)熱材料最大最直接的特點(diǎn)。
LiPOLY生產(chǎn)的導(dǎo)熱凝膠s-putty可以無(wú)限壓縮,而不產(chǎn)生應(yīng)力,是目前最先進(jìn)的導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱凝膠s-putty無(wú)應(yīng)力這一特點(diǎn)可解決很多結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中存在的現(xiàn)實(shí)問題。現(xiàn)在各類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都趨于精密化、集成化,通常都是一個(gè)小小的PCB板子上集成了很多個(gè)不同功能不同尺寸的芯片,按照傳統(tǒng)的做法就是找一塊非常柔軟的導(dǎo)熱硅膠片,直接貼在PCB板子上,但是不同尺寸的芯片間隙是不一樣的,導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片的壓縮量也是各有不同,雖然柔軟的導(dǎo)熱硅膠片實(shí)現(xiàn)了不同壓縮量,且讓芯片與散熱器都充分接觸了,但是不同的壓縮量產(chǎn)生了大小各異的應(yīng)力,往往過一段時(shí)間后,電子工程師就會(huì)發(fā)現(xiàn)芯片的數(shù)據(jù)波動(dòng)出現(xiàn)異常,歸根結(jié)底就是應(yīng)力在做怪。這個(gè)問題本身就不是導(dǎo)熱硅膠片的錯(cuò),而是導(dǎo)熱硅膠片的局限性所致,遇到類似問題,導(dǎo)熱凝膠s-putty就可以迎刃而解,因?yàn)閷?dǎo)熱凝膠s-putty可以無(wú)限壓縮,又不產(chǎn)生應(yīng)力,可以填充各種凹凸不平的界面或間隙,保證充分接觸的同時(shí),熱阻達(dá)到最低,關(guān)鍵是沒有應(yīng)力作用,不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性造成后顧之憂。
導(dǎo)熱凝膠s-putty永久不干,你最開始點(diǎn)膠的時(shí)候,導(dǎo)熱凝膠s-putty就是高粘度的液態(tài)狀,等你的產(chǎn)品用個(gè)五年八年的時(shí)候,你再拆開,就會(huì)神奇的發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱凝膠s-putty還是原來的樣子,高粘度的液態(tài)狀。這一特性保證了導(dǎo)熱凝膠s-putty的導(dǎo)熱性能的持續(xù)性和穩(wěn)定性,也可以理解成保證了導(dǎo)熱凝膠s-putty的使用壽命及可靠性。導(dǎo)熱凝膠s-putty雖然是膏狀的,但是壽命可靠性卻完全區(qū)別于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂,反而更像是液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠片。所以,導(dǎo)熱凝膠s-putty是一款集多種導(dǎo)熱材料優(yōu)越性能于一身的高階趨勢(shì)性產(chǎn)品。
如需了解導(dǎo)熱凝膠s-putty詳細(xì)參數(shù),請(qǐng)百度LiPOLY,進(jìn)官網(wǎng)詳詢。
S-putty | |||
---|---|---|---|
Property |
VALUE
|
TEST METHOD
|
UNIT
|
Color |
Blue
|
-
|
-
|
Resin Base |
Silicone
|
-
|
-
|
Density |
3.0
|
ASTM D792
|
g/cm3
|
Application temperature |
-50~180
|
-
|
℃
|
Bond Line Thickness |
100~1000
|
-
|
um
|
ELECTRICA | |||
Dielectric strength |
300
|
ASTM D149
|
V/mil
|
Volume resistivity |
>1014
|
ASTM D257
|
Ohm-cm
|
THERMAL | |||
Thermal Conductivity | 3.5 | ASTM D5470 | W/m*k |
Thermal lmpedance @ 10psi |
0.067
|
ASTM D5470
(modified)
|
℃-in2/W
|
Thermal lmpedance @ 30psi |
0.063
|
ASTM D5470
(modified)
|
℃-in2/W
|
Thermal lmpedance @ 50psi |
0.059
|
ASTM D5470
(modified)
|
℃-in2/W
|