產(chǎn)品詳情
半自動無接觸硅片測試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)
■高性價比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準(zhǔn)
■標(biāo)準(zhǔn)Windows系統(tǒng)和友好界面
■無與倫比的精確度和測量重復(fù)性
■符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標(biāo)準(zhǔn)的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用。
■每個測量和機(jī)械參數(shù)都可從選項表中進(jìn)行選擇，該控制軟件具有三個安全級別
■從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行報表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀-技術(shù)指標(biāo)
■晶圓硅片測試尺寸：75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度測試范圍：1000 u m，可擴(kuò)展到1700 um.
■厚度測試精度：+/-0.25um
■厚度重復(fù)性精度： .050umm
■TTV測試精度: +/-0.05um
■TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■彎曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度：+/-2.0umm
■彎曲度重復(fù)性精度： .750umm
■翹曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試精度：+/-2.0umm
■翹曲度重復(fù)性精度： .750umm
■平整度（總體）測試精度: +/-0.05um
■平整度（總體）重復(fù)性精度: 0.030um
■平整度（點(diǎn)）測試精度: +/-0.05um
■平整度（點(diǎn)）重復(fù)性精度: 0.030um
■晶圓硅片導(dǎo)電型號：倀或一型
■材料：勻椀，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■平面/缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀-應(yīng)用范圍
>切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過程監(jiān)控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>>終檢厚度
