產(chǎn)品詳情
名稱:料323 30%銀基釬料
規(guī)格:0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
用途:本釬料含銀量為30%,熔點(diǎn)為655-775℃,流動(dòng)性能較好、常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T10046-2008 型號:BAg30CuZnSn
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機(jī)牌(上海名牌)