產(chǎn)品詳情
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C606R是超低氫鉀型藥皮的。交直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。途:用于壓力容器相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)低合金鋼及強(qiáng)度型低合金鋼與耐熱型、低溫型低合金鋼之間的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分: (%)
編
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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保證值
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.015
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≤0.025
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0.25-0.45
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典型值
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-
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-
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-
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0.007
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0.015
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-
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熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)
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抗拉強(qiáng)度бb(Mpa)
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屈服點(diǎn)бs(Mpa)
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伸長(zhǎng)率δs(%)
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沖擊功Akv(J)
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一30℃
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保證值
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590-690
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≥490
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≥20
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≥27
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典型值
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670
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580
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25
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95
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參考電流:(DC+或AC空載電壓≥70V)
編
焊條直徑(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接電流(A)
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80-100
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100-120
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140-180
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180-220
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210-260 意事項(xiàng):1、焊前焊條須經(jīng)380℃烘培1~2小時(shí),隨烘隨用。 |