產(chǎn)品詳情
簡述：焊錫條是電子行業(yè)生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫條有錫鉛合金焊錫條、銻合金焊錫條、鉍合金焊錫條、銀合金焊錫條、銅合金焊錫條等等。
高抗氧化無鉛焊錫條（Sn99.3/Cu0.7）：在300℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊點(diǎn)光亮，潤色美觀，適用于PCB的波峰焊和熱浸焊。
Qitian”千田
高抗氧化高溫?zé)o鉛焊錫條（Sn99.3/Cu0.7及Sn99.95%供選）：在450℃-500℃的焊接工作溫度時(shí)，液態(tài)焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于一般焊料。由于高溫抗氧化合金的加入使無鉛焊錫爐面抗氧化持久性能更好產(chǎn)渣極少，焊后焊點(diǎn)光亮，潤色美觀，適用于各類變壓器及線材及各種需要高溫工作使用的熱浸焊使用。
高抗氧化含銀無鉛焊錫條（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）：在280℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于其它不含銀無鉛焊錫條。由于銀合金的加入使焊點(diǎn)拉力更強(qiáng)，焊點(diǎn)呈銀白色，潤色美觀，適用于各類要求更高電子產(chǎn)品焊接使用。
含3.0銀高抗氧化含銀無鉛焊錫條(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)：在260℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于其它不含銀無鉛焊錫條。由于銀合金的加入使焊點(diǎn)拉力更強(qiáng)，焊點(diǎn)呈銀白色，潤色美觀，適用于各類要求更高電子產(chǎn)品焊接使用。特點(diǎn)純錫制造，濕潤性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化效果極佳。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用波峰或手浸爐操作。無鉛焊錫條有如下的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能。
高抗氧化無鉛焊錫條（Sn99.3/Cu0.7）：在300℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊點(diǎn)光亮，潤色美觀，適用于PCB的波峰焊和熱浸焊。
Qitian”千田
高抗氧化高溫?zé)o鉛焊錫條（Sn99.3/Cu0.7及Sn99.95%供選）：在450℃-500℃的焊接工作溫度時(shí)，液態(tài)焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于一般焊料。由于高溫抗氧化合金的加入使無鉛焊錫爐面抗氧化持久性能更好產(chǎn)渣極少，焊后焊點(diǎn)光亮，潤色美觀，適用于各類變壓器及線材及各種需要高溫工作使用的熱浸焊使用。
高抗氧化含銀無鉛焊錫條（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）：在280℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于其它不含銀無鉛焊錫條。由于銀合金的加入使焊點(diǎn)拉力更強(qiáng)，焊點(diǎn)呈銀白色，潤色美觀，適用于各類要求更高電子產(chǎn)品焊接使用。
含3.0銀高抗氧化含銀無鉛焊錫條(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)：在260℃以下的焊接溫度，液能焊料表面如鏡面，濕潤時(shí)間短，擴(kuò)展率大于其它不含銀無鉛焊錫條。由于銀合金的加入使焊點(diǎn)拉力更強(qiáng)，焊點(diǎn)呈銀白色，潤色美觀，適用于各類要求更高電子產(chǎn)品焊接使用。特點(diǎn)純錫制造，濕潤性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化效果極佳。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用波峰或手浸爐操作。無鉛焊錫條有如下的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能。
深圳市綠色千田錫業(yè)科技有限公司是一家專業(yè)焊錫系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造商。其生產(chǎn)的錫條具有如下特性：1、采用高純度電解焊料使其有害雜質(zhì)減少，同時(shí)有效避免了因有害雜質(zhì)而產(chǎn)生的橋連、拉尖、潤濕性差等焊接問題。 2、流動(dòng)性好，上錫均勻而且快，錫爐溫度更低。減緩焊料出現(xiàn)浸析現(xiàn)象的速度，有效抑制線路板上銅的溶解速度，延長爐中焊料的使用時(shí)間。 4、焊點(diǎn)光亮、錫渣極少，可以降低產(chǎn)品成本，提高生產(chǎn)效益。 5、有效防止焊錫中錫的相變和晶須現(xiàn)象。避免焊后焊點(diǎn)變脆和因晶須誘發(fā)電子線路出現(xiàn)的跳火、短路和噪音等問題。特別在SMC/SMD微型化后，對(duì)晶須的干擾更應(yīng)重視。 6、品質(zhì)一流。盡管我司已采用高純度的電解原料，但仍無法達(dá)到絕對(duì)100%的純度，其中還有極少的雜質(zhì)。不同產(chǎn)地的原料內(nèi)雜質(zhì)相對(duì)不同，它們之間可能產(chǎn)生質(zhì)的變化而引起品質(zhì)不穩(wěn)定。而我司選用單一產(chǎn)地原料，避免了上述的問題。
