產(chǎn)品詳情
E30KD101限位開關(guān)南昌代售點(diǎn)
開關(guān)的構(gòu)成材料
開關(guān)的主要部分是由下列材料構(gòu)成的
零件 材料 材料記號 特征
接點(diǎn) 金 Au 抗腐蝕性非常優(yōu)越,用于微小負(fù)載。因?yàn)槠滟|(zhì)地較柔軟(維氏硬度HV25~65),因此較易黏著(接點(diǎn)黏著),并且在接點(diǎn)接觸力較大的情況下接點(diǎn)容易凹陷。
金、銀合金 AuAg 90%金、10%銀的合金抗腐蝕性非常優(yōu)越,硬度為HV30~90,比金高,因此廣泛用于微小負(fù)載用開關(guān)。
白金、金、銀合金 PGS 69%金、25%銀、6%白金的合金抗腐蝕性非常優(yōu)越,硬度也與金銀合金相同,廣泛用于微小負(fù)載用開關(guān)。稱為作“1號合金”。
銀、鈀合金 AgPd 抗腐蝕性較好,但較易吸附有機(jī)氣體生成聚合物。50%銀、50%鈀的情況下,硬度為HV100 ~200。
銀 Ag 導(dǎo)電率、熱傳導(dǎo)率在金屬中是最大的。雖然表現(xiàn)出較低的接觸電阻,但其缺點(diǎn)是,在硫化氣體的環(huán)境中較易生成硫化膜,在微小負(fù)載區(qū)域較易產(chǎn)生接觸不良。硬度為HV25~45。多用于一般負(fù)載用開關(guān)。
銀、鎳合金 AgNi 90%銀、10%鎳的銀、鎳合金導(dǎo)電率與銀接近,在抗電弧、抗熔化方面表現(xiàn)優(yōu)良。硬度為 HV65~115。
銀、銦、錫合金 AgInSn 硬度、熔點(diǎn)較高,抗電弧性優(yōu)越,不易熔化或轉(zhuǎn)移。
可動彈簧、可動片 彈簧用磷青銅 C5210 壓延性、抗疲勞性及抗腐蝕性優(yōu)良。已進(jìn)行退火處理。如果彈簧臨界值(Kb0.075)C5210-H 為40kgf/mm2以上、C5210-EH為47kgf/mm2以上,較低,廣泛用于小型微動開關(guān)的可動片。
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