根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告,2021-2025年期間,全球SMT貼裝設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長6.2746億美元,到2024年,市場將以6.04%的年復(fù)合增長率增長?;趯?duì)各個(gè)地區(qū)及其對(duì)全球市場的貢獻(xiàn)的分析,Technavio估計(jì)中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場。到2024年,消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場將成為市場的主要推動(dòng)力之一,預(yù)計(jì)將對(duì)終端用戶產(chǎn)生重大影響。
1.高精度與柔性化
電子設(shè)備向高精度、高速易用、更環(huán)保及更柔性方向發(fā)展,以適應(yīng)行業(yè)競爭、新品上市周期縮短和環(huán)保要求。貼片頭功能頭可自動(dòng)切換,且能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋,貼裝精度穩(wěn)定性更高,部品和基板窗口兼容性更強(qiáng).
2.高速化與小型化
為實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、少占空間和低成本,貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)需求增多,多軌道、多工作臺(tái)貼裝生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)100000cph左右,設(shè)備占地尺寸和耗能功率不斷減小.
3.半導(dǎo)體封裝與SMT融合
電子產(chǎn)品小型化、多功能化和元件精密化,促使半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)融合。如POP工藝技術(shù)、三明治工藝在高端智能產(chǎn)品廣泛應(yīng)用,多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備等.
4.智能化與自動(dòng)化
工業(yè)4.0和中國制造2025等理念推動(dòng),SMT設(shè)備與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)、智能檢測(cè)和故障預(yù)測(cè)等功能,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,降低人工成本.
5.綠色制造
電子行業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展重視度提高,SMT裝備制造商注重環(huán)保,研發(fā)節(jié)能、低污染設(shè)備,減少能源消耗和有害物質(zhì)排放,如采用環(huán)保型焊料、優(yōu)化設(shè)備能耗管理等.
6.先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)集成
為保證電子產(chǎn)品質(zhì)量,先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)如3D SPI、AOI、AXI等與SMT設(shè)備深度融合,實(shí)現(xiàn)在線實(shí)時(shí)檢測(cè)和反饋,提高缺陷檢測(cè)率和準(zhǔn)確性,平衡檢測(cè)精度與速度.
7.系統(tǒng)集成化
SMT裝備向組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)發(fā)展,通過MES等系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全流程追溯和管控,提高生產(chǎn)協(xié)同性和效率,優(yōu)化生產(chǎn)流程.
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