探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”，是晶圓測(cè)試的核心耗材。MEMS 探針卡憑借高密度細(xì)間距的陣列排布、滿(mǎn)足整個(gè)晶圓同測(cè)、可測(cè)試超高頻、吞吐量大、測(cè)試可靠性高等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為探針卡的主流應(yīng)用。

MEMS探針卡優(yōu)勢(shì)

資料來(lái)源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)（共研網(wǎng)）

MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模整體快速成長(zhǎng)、占比越來(lái)越大。隨著疊加 Chiplet 要求晶圓測(cè)試由抽檢變成全檢對(duì)前道探針帶來(lái)的增量需求，共同驅(qū)動(dòng)探針卡市場(chǎng)不斷擴(kuò)展，打開(kāi) MEMS 探針卡的市場(chǎng)空間，預(yù)計(jì)2024年全球MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)8.3%。

2019-2024年全球MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模及增速

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MEMS探針卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)不同尺寸的探針卡，并通過(guò)氣動(dòng)和調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速且精確的測(cè)試，高針數(shù)和低刮痕率特點(diǎn)使其成為高密度晶圓測(cè)試的理想選擇，全球探針卡市場(chǎng)份額中，MEMS 探針卡占比超過(guò)一半。

全球MEMS 探針卡市場(chǎng)份額

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