漂萊特UCW3700 混床超純水樹脂是專門為滿足電子行業(yè)晶圓和微芯片生產(chǎn)的精確需求而制造的。

這些需求需要盡可能高的水質(zhì)（<1 ppb總有機碳（TOC）和>18.2MΩ·cm電阻率，較小漂洗時間），同時在安裝離子交換樹脂時消除高純度電路的污染。

漂萊特UCW3700樹脂都經(jīng)過處理，去除制造后留在離子交換樹脂上的有機殘留物。它們在H +和OH-形式中高度再生。

可再生服務去離子（SDI），便攜式交換（PE）或筒式系統(tǒng)，在30-40床體積（BV）或更低的沖洗后，TOC讀數(shù)必須小于10 ppb。

漂萊特UCW3700超純水拋光樹脂產(chǎn)品規(guī)格及參數(shù)：

技術參數(shù)

TOC（較大） 以30BV/h（*）沖洗40BV后，〈10DobTOC

抵抗力 15BV下以30BV/h（*）沖洗后>18MS2cm

運輸重量（約） 685-725g/L（42.8-45.31b/ft9）

溫度限制 60°C（140.0F）

離子形式 H+形式 OH形式

陽離子/陰離子化學當量比 1 1

總交換容量（分鐘） 1.9eq/L 1eq/L

平均顆粒大小 610±40以m 570±50以m

轉(zhuǎn)換（分鐘） 99.90% 95%

保濕性 49-54% 60-70%

均勻系數(shù) 1.2 1.2

備注：*進水沖洗水質(zhì)：>17.5MS2cm；<2ppb TOC

推薦操作條件：

體積交換容量 ≥1.4eq/l

含水量 43-48%

粒徑分布 300-1200 μm

<300um ≤1%

均一系數(shù) ≤1.7

轉(zhuǎn)型膨脹率 ≤20%

濕真密度 1.09

裝載密度約685-720g/I

較高使用溫度 100℃（212F）

較高使用溫度 60℃（140°F）

漂萊特UCW3700超純水拋光樹脂應用領域：

漂萊特UCW3700超純水拋光樹脂主要用于脫堿，消電離，軟化水處理，分層床脫礦物質(zhì)等領域。