產(chǎn)品詳情
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片的應(yīng)用領(lǐng)域:
實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測(cè)試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、高效實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。
華諾激光針對(duì)不同的客戶(hù)需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù),歡迎新老客戶(hù)蒞臨指導(dǎo)!