產(chǎn)品詳情
光電微型氧化鈹陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
氧化鈹陶瓷的特性：
氧化鈹因具有高熱導(dǎo)率，高絕緣性，高熔點，高強度，低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、高的化學(xué)和穩(wěn)定性以及良好的工藝適應(yīng)性，在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
陶瓷激光切割的優(yōu)勢：
1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；
2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；
3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；
5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；
激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm
切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線深度：≤70%板厚
切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理
