介紹：它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
介紹：雙面電路板流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。
介紹：雙面電路板流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。
介紹：雙面電路板高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，
介紹：采用印制電路板的主要優(yōu)點是：1．由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，
介紹：印制電路板PCB加工工藝基準 常規(guī)板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板;
介紹：PCB電路板的阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導(dǎo)線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等）涂上 一層阻焊漆（一般為綠色），
介紹：PCB電路板的球形網(wǎng)格陣列封裝結(jié)構(gòu)比較特殊，元件表面無管腳，其管腳成球狀矩陣 式排列于元件底部
介紹：它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
介紹：印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。
