2025第14屆深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)展會(huì)將集中展示電子封裝測(cè)試及技術(shù)行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外電子封裝測(cè)試及技術(shù)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子封裝測(cè)試及技術(shù)市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾，我們竭力將此次展覽會(huì)辦成電子封裝測(cè)試及技術(shù)展覽會(huì)界同仁交流的舞臺(tái)，推動(dòng)電子封裝測(cè)試及技術(shù)展覽會(huì)科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機(jī)，著力打造互惠共贏的平臺(tái)！

2025第14屆深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)展會(huì)定于2025年深圳、上海春冬兩季舉辦本屆展會(huì)圍繞2025第14屆中國(guó)國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料設(shè)備展覽會(huì)為主題展為主題展。下設(shè)、點(diǎn)膠設(shè)備、電子陶瓷、電子膠黏劑專(zhuān)區(qū)展。同期將召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，同時(shí)也向國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)行業(yè)展再邁進(jìn)堅(jiān)實(shí)的一步！屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級(jí)封裝等電子界前來(lái)參觀與交流！

展覽時(shí)間：

深圳：2025年06月25-27日   展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心     地址：寶安區(qū)展城路1號(hào) 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國(guó)際博覽中心   地址：龍陽(yáng)路2345號(hào)

目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)境外及全國(guó)、省、市、各相關(guān)高校及科研院所、航空/航天、國(guó)防/軍工、汽車(chē)/機(jī)車(chē)、電子及元器件、電子信息、消費(fèi)電子、智能產(chǎn)品、電容/電阻、電子設(shè)備、電子電器、家用電器、微電子、工業(yè)控制、電腦/計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備、交換機(jī)、GPS及導(dǎo)航、雷達(dá)、電臺(tái)/數(shù)字電視、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、能源、生物醫(yī)療、電路板、半導(dǎo)體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器、鑒頻器、探測(cè)器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發(fā)生器、精密機(jī)械、激光件、紅外、能源環(huán)保、存儲(chǔ)、軌跡交通、葉片、化工、紡織機(jī)械、密封件、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商等用戶主管人員到會(huì)參觀、洽談。

展示內(nèi)容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；

6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

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