產(chǎn)品詳情
簡介 銦泰公司的BiAgX®是一項變革性的焊錫膏技術(shù)。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤濕以及固化。當制程從以高 鉛焊錫膏為基礎(chǔ)轉(zhuǎn)換到使用BiAgX®時,幾乎無需調(diào)整,因此不會產(chǎn)生新的支出。 BiAgX®形成的焊點可以在超過150℃的高溫環(huán)境下工作良好,幾乎沒有機械性能退化或者電/導熱性能的下降。它 不含納米顆?;蛘唿S金等昂貴的特種材料。 BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應用,如便攜產(chǎn)品、汽車和工業(yè)電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點膠型 (Indium7.08)和印刷型(Indium7.16)的焊錫膏。 BiAgX®正發(fā)展成為基于同一個平臺技術(shù)的系列產(chǎn)品。此產(chǎn)品已注冊商標,也在審核中
特點 ? 可直接無縫替代高鉛焊錫膏 ? 無鉛(Pb-free)且無銻(Sb-free) ? 助焊劑可以用標準清洗劑和流程清除 ? 在回流時無需對芯片施加壓力 ? 不含貴重的特種材料
此系列的其他產(chǎn)品(如更高溫度的產(chǎn)品)正在研發(fā)中, 現(xiàn)有的BiAgX®產(chǎn)品主要為低銀(Ag)和高銀(Ag)的區(qū) 別。低銀產(chǎn)品是標準的低成本材料。盡管高銀產(chǎn)品在降 低空洞率上只比低銀產(chǎn)品好一些,但是它在部分小眾應 用中的表現(xiàn)非常突出。 錫膏型號 狀況 應用 一般用途 固相線 (焊點) 低銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標準的芯片粘 接材料 取代高鉛焊料 262°C 高銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標準的芯片粘接 材料(用于部分 SMT應用) 鍵合強度高于低銀產(chǎn)品 的高鉛焊料替代品。元 件的錫層很薄(<5微米)
銦泰公司生產(chǎn)標準4號和5號低氧化物含量的球形粉末。 其它規(guī)格可應求提供。 標準規(guī)格(點膠) 包裝 Indium7.08 BiAgX®的包裝通常為30cc的注射器,但其他規(guī) 格的注射器包裝也可應求提供。滴涂注射器的標準包裝 為真空(無氣泡)。 儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。Indium7.08 BiAgX®的保質(zhì)期 為6個月(<10℃)。注射器包裝的焊錫膏應尖頭朝下儲 存。焊錫膏使用前應升溫到工作環(huán)境溫度。不應采取加 熱手段。 一般來說,焊錫膏應該至少提前4個小時從冰箱中取出。 實際到達理想溫度的時間會因包裝大小的不同而變化。 使用前應確定焊錫膏的溫度。 清洗 Indium7.08 BiAgX®可用標準的清洗劑清除。銦泰公司的技 術(shù)支持工程師可為您的應用推薦最適合的主流品牌清洗 劑。 金屬含量 錫粉尺寸 4號粉 5號粉 4號粉 5號粉 88% 87% 25-38 μm 20-25 μm