產(chǎn)品詳情
激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
售前服務(wù): 1、我們會(huì)在半個(gè)工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。
2、我們將為您提供免費(fèi)打樣等相關(guān)便利條件。
3、廠家直銷，量身定做機(jī)型。
售中服務(wù): 1、常規(guī)機(jī)型，下單即發(fā)貨。定做機(jī)型：下單即生產(chǎn)，2到35個(gè)工作日內(nèi)發(fā)貨。
2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個(gè)流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。
3、免費(fèi)安裝、調(diào)試和對(duì)操作、維修人員培訓(xùn)。
售后服務(wù): 1、公司免費(fèi)提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
2、免費(fèi)提供控制軟件升級(jí)，主板升級(jí)，及有關(guān)功能的升級(jí)增強(qiáng)服務(wù)。
