產(chǎn)品詳情
福州涂料用硅微粉 耐腐蝕硅微粉價格
石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應(yīng)力，低雜質(zhì)，低摩擦，價錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。
硅微粉廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。
硅微粉是一種無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。
硅微粉具備耐溫性好、堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高檔油漆、橡膠、國防等領(lǐng)域。
硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。
硅微粉用于玻纖直接拉絲新工藝，大大的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的?；俣?。拉絲的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝，且具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。
硅微粉因其顆粒接近圓形，通過超細(xì)、分級制備的超微粉，再經(jīng)改性處理后，是金屬件良好的洗滌磨料，如在洗滌軸承中應(yīng)用，光潔度可達(dá)3.0以上，優(yōu)于顯示器的同類產(chǎn)品。
硅微粉是一種白色無定型粉末，質(zhì)輕.
特點：硅微粉耐火度>1600℃。
容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，
平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。
應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級和電工級塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
福州涂料用硅微粉 耐腐蝕硅微粉價格
