產(chǎn)品詳情
- HM-221是環(huán)城自動化自主研發(fā)一款針對3C行業(yè)輔料貼裝工藝的全自動貼裝設備。
- 對比HM-220的不同之處在于將卷料Table替換成運輸軌道，可以支持載具/裸板/帶Tray盤貼裝。
- 運輸軌道為行業(yè)標準接駁高度，支持三段式（進板位，貼裝位，出板位）。
- 兩個貼裝頭(4個吸嘴）對應兩個供料器對稱分布，左右獨立貼裝，提高貼裝效率。
- 該設備可多臺連線作業(yè)適應多款輔料貼裝。
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NO. |
項目 |
參數(shù) |
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1 |
外觀尺寸 |
W*D*H=1300*1000*1500mm(不計算三色燈,顯示器支架和FFU) |
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2 |
貼裝精度 |
±0.05mm，（主軸機械重復精度±0.005mm,CPK≥1.33，3σ） |
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3 |
貼裝效率 |
UPH：4000-5500點位（不同產(chǎn)品貼裝略有差異） |
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4 |
貼裝良率 |
≥98% |
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5 |
稼動率 |
單機90％（不計算更換料時間） |
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6 |
飛達允許料帶最大寬度 |
100mm |
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7 |
直振供料器允許寬度 |
雙軌供料，3-20mm可調 |
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8 |
貼裝平臺允許料帶最大寬度 |
150mm,HM-221載具尺寸280*320*10mm（W*L*T) |
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9 |
R1/R2吸嘴中心間距 |
50mm，單顆吸取輔料最大尺寸≤50mm,超過后單個貼裝頭只能吸1個輔料 |
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10 |
允許最大載具尺寸 |
W*L=280*320mm，模組更換，可由卷料切換到載具使用 |
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11 |
運輸皮帶/貼裝平臺高度 |
900±20mm(加腳杯，離地高度） |
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12 |
真空方式 |
真空發(fā)生器 |
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13 |
上下位機通訊方式 |
SMEMA |
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14 |
電氣要求 |
功率：4500W，220±10V/50HZ 氣源CDA0.6±0.1MPa |
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15 |
設備重量 |
1200KG |
