產(chǎn)品詳情
公司生產(chǎn)的鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅(WuCu)材質(zhì)相近,定制不同的鉬銅(MoCu)熱膨脹系數(shù)也可以通過(guò)調(diào)整鉬的成分比例而得到,因?yàn)殂f銅熱沉封裝微電子材料比鎢銅要輕的多,所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。
鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色
未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
優(yōu)異的氣密性
較小的密度,更適合于飛行電子設(shè)備
鉬含量不超過(guò)75%時(shí),可提供軋制板材,偏于沖制零件
可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
售前\售中\售后全過(guò)程技術(shù)服務(wù)
鉬銅熱沉封裝微電子材料技術(shù)參數(shù):
型 號(hào) |
成 分 |
性 能 |
||
鉬元素比列 |
密度 |
熱膨脹系數(shù) |
熱導(dǎo)率 |
|
Mo70Cu |
70±1 |
9.8 |
9.1 |
170~200 |
Mo60Cu |
60±1 |
9.66 |
10.3 |
210~250 |
Mo50Cu |
50±1 |
9.54 |
11.5 |
230~270 |