產品詳情
Phonix120K焊條E7018-1焊條價格
EN ISO 2560A EN ISO 2560B AWS A5.1
E 42 5 B 32 H5 E7018-1
主要用途：適用于調質處理9％鉻耐熱鋼的焊接和堆焊，特別適用于T92、P92耐熱鋼焊接。
溶敷金屬成份：
C
S i
M n
0.07
0.35
1.20
適用電流范圍：(AC或DC+)
直徑及長度(mm)
2.5x300
3.2x350
4.0x350
5.0x350
電流范圍 (Amp)
65-110
100-135
135-200
180-280
供貨不準: 規(guī)格（m m） 單位包裝重量（KG） 規(guī)格（m m） 單位包裝重量（KG）
2.5X250 3.3KG 2.5X350 4.2KG
3.2X350 4.5KG 3.2X450 5.8KG
4.0X350 4.8KG 4.0X450 6.3KG
5.0X450 6.3KG 6.0X450 6.0KG
大西洋CHE606焊條 J606低合金鋼焊條
CHE606
產品描述:
CHE606(J606) 符合：GB E6016-D1 相當：AWS E9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25-0.45
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑（mm）
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊接電流（A）
40-70
70-90
90-120
140-180
180-220
210-260
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
CHE607
產品描述:
CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25-0.45
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
CHE607Ni焊條
產品描述:
CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB E6015-G 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。 用途：用于相應強度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接，如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如：BHW35等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
Ni
Mo
S
P
≤0.12
≥1.00
≤0.80
≥0.50
≥0.20
≤0.035
≤0.035
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流 （A）
平 焊
70-90
100-120
140-170
190-220
立焊、橫焊
60-80
90-110
130-160
170-190
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
C
S i
M n
0.07
0.35
1.20
直徑及長度(mm)
2.5x300
3.2x350
4.0x350
5.0x350
電流范圍 (Amp)
65-110
100-135
135-200
180-280
|
CHE606 |
CHE606(J606) 符合：GB E6016-D1 相當：AWS E9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
|
≤0.12
|
1.25-1.75
|
≤0.60
|
≤0.035
|
≤0.035
|
0.25-0.45
|
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
|
抗拉強度 （бb）MPa
|
屈服強度 （б0.2）MPa
|
伸長率（δ5） %
|
Akv沖擊功（J）
|
|
-30℃
|
|||
|
≥590
|
≥490
|
≥15
|
≥27
|
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
|
焊條直徑（mm）
|
2.0
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
5.8
|
|
焊接電流（A）
|
40-70
|
70-90
|
90-120
|
140-180
|
180-220
|
210-260
|
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
|
CHE607 |
CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
|
≤0.12
|
1.25-1.75
|
≤0.60
|
≤0.035
|
≤0.035
|
0.25-0.45
|
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
|
抗拉強度 （бb）MPa
|
屈服強度 （б0.2）MPa
|
伸長率（δ5） %
|
Akv沖擊功（J）
|
|
-30℃
|
|||
|
≥590
|
≥490
|
≥15
|
≥27
|
| CHE607Ni焊條 |
CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB E6015-G 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。 用途：用于相應強度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接，如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如：BHW35等。
熔敷金屬化學成份（%）：
|
C
|
Mn
|
Si
|
Ni
|
Mo
|
S
|
P
|
|
≤0.12
|
≥1.00
|
≤0.80
|
≥0.50
|
≥0.20
|
≤0.035
|
≤0.035
|
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
|
抗拉強度 （бb）MPa
|
屈服強度 （б0.2）MPa
|
伸長率（δ5） %
|
Akv沖擊功（J）
|
|
-30℃
|
|||
|
≥590
|
≥490
|
≥15
|
≥27
|
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋）
|
焊條直徑（mm）
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
|
|
焊接電流 （A）
|
平 焊
|
70-90
|
100-120
|
140-170
|
190-220
|
|
立焊、橫焊
|
60-80
|
90-110
|
130-160
|
170-190
|
|
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
