產品詳情
大西洋CHE606焊條 J606低合金鋼焊條
CHE606
產品描述:
CHE606(J606) 符合：GB E6016-D1 相當：AWS E9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25-0.45
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑（mm）
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊接電流（A）
40-70
70-90
90-120
140-180
180-220
210-260
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
CHE607
產品描述:
CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Mo
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25-0.45
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
CHE607Ni焊條
產品描述:
CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB E6015-G 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。 用途：用于相應強度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接，如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如：BHW35等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
Ni
Mo
S
P
≤0.12
≥1.00
≤0.80
≥0.50
≥0.20
≤0.035
≤0.035
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б0.2）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流 （A）
平 焊
70-90
100-120
140-170
190-220
立焊、橫焊
60-80
90-110
130-160
170-190
注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
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CHE606 |
CHE606(J606) 符合：GB E6016-D1 相當：AWS E9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
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抗拉強度 （бb）MPa
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屈服強度 （б0.2）MPa
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伸長率（δ5） %
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Akv沖擊功（J）
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
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焊條直徑（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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40-70
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70-90
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90-120
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140-180
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180-220
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210-260
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注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。
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CHE607 |
CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
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抗拉強度 （бb）MPa
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屈服強度 （б0.2）MPa
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伸長率（δ5） %
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Akv沖擊功（J）
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-30℃
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|||
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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| CHE607Ni焊條 |
CHE607Ni(J607Ni) 符合：GB E6015-G 相當：AWS E9015-G 說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。 用途：用于相應強度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接，如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如：BHW35等。
熔敷金屬化學成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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Ni
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Mo
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S
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P
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≤0.12
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≥1.00
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≤0.80
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≥0.50
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≥0.20
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≤0.035
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≤0.035
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
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抗拉強度 （бb）MPa
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屈服強度 （б0.2）MPa
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伸長率（δ5） %
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Akv沖擊功（J）
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋）
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焊條直徑（mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流 （A）
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平 焊
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70-90
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100-120
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140-170
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190-220
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立焊、橫焊
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60-80
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90-110
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130-160
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170-190
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注意事項： ⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
