產(chǎn)品詳情
【江門三相熱水循環(huán)泵]IS(R)65-40-200C
如今的市場需求正是要求產(chǎn)品有各自的特色特點,做到與眾不同;正是這一點,造就了泵產(chǎn)品的多元化趨勢。它的多元性主要體現(xiàn)在泵輸送介質(zhì)的多樣性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的差異性和運行要求的不同性等幾個方面。
IS型系列單級單吸(軸向吸入)離心泵。適用于工業(yè)和城市給水、排水、亦可用于農(nóng)業(yè)排灌。供輸送清水或物理或化學性質(zhì)類似清水的其它液體之用,溫度不高于800c 。IsB系列離心泵是在ls泵的基礎上改進設計而成,該系列產(chǎn)品具有節(jié)能、噪音低,無滲漏、性能可靠等優(yōu)點,是一種更新?lián)Q代產(chǎn)品。jdhuiquan620
IS(R)65-40-250E
4)檢查在運行中有無異常聲響、振動,軸承溫度、彈子盤是否有過熱現(xiàn)象,檢查進出口水壓及負壓等情況。
【江門三相熱水循環(huán)泵]IS(R)65-40-200CIS、ISB、ISR型離心泵具有以下特點:
1、用途廣泛:適用于各種制冷系統(tǒng),特別能滿足高層樓字建筑的空調(diào),給水系統(tǒng)用泵的耐壓要求,也適用于工廠、礦山、城市、電站、水利等工程的排水或給水用泵。
2、通用性好:本型泵機件為了達到通用性,lsB泵其泵頭、底板安裝尺寸和ls泵完全一樣,有利于舊泵的更新?lián)Q代。
3、拆裝方便ISB泵的泵體和泵蓋部分,是從葉輪背面處分離的。即是后開門式結(jié)構(gòu).優(yōu)點是檢修方便,檢修時不動泵體及進出水管,只需脫開聯(lián)軸器,移動電動機,即可取出葉輪等部件進行檢修。
4、壽命長:1SB采用精密鑄造葉輪和進口sKF軸承,稀油潤滑.采用不接觸.無磨損的迷宮式密封,使軸承得到了有效的保護。泵體和泵蓋出廠時作1 5倍的工作壓力試驗.從而使泵在工作時可靠性得以大大提高,采用機械密封裝置,正常使用壽命約為8000小時,保證在較高水壓下不漏水,運行穩(wěn)定。
5、具有合理的流速:該系列泵出口裝擴散管以后,其進出口流速v≤3m/s,符合其經(jīng)濟流速,減少管路陰損。
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4、入口發(fā)生汽蝕
lSR系列熱水離心泵是在ls系列泵基礎上派生的節(jié)能產(chǎn)品。它適用于輸送溫度低干1500c的清水或物理化學性能類似的介質(zhì)。廣泛用于熱鍋爐及換熱器配套,作為循環(huán)泵,給水泵。
性能范圍IS、ISB、ISR
按額定工況點計
轉(zhuǎn)速:2900r/min、1450 r/min
進口直徑:50~200mm
流量:6.3—400m3m
揚程:5~125m
當用戶對泵的性能,材料有特殊性要求時,可根據(jù)用戶的要求給予特制。
【江門三相熱水循環(huán)泵]IS(R)65-40-200C結(jié)構(gòu)說明
IS型泵系根據(jù)標準IS02858所規(guī)定的性能和尺寸設計的,主要由泵體、泵蓋、葉輪、軸、密封環(huán)、軸套及懸架軸承部件等所組成。lSB型泵主要由泵體、泵蓋、葉輪、軸、密封環(huán)、機械密封、軸承體等組成。lSR型泵與ls型泵基本相同,僅在泵蓋軸封處增設了水冷室,用于可靠的冷卻填料、軸及阻止熱量向軸承傳遞。采用耐高溫聚口氟填料。
泵的殼體(即泵體和泵蓋)構(gòu)成泵的工作室。葉輪、軸和滾動軸承等為泵的轉(zhuǎn)子。懸架軸承部件支承著泵的轉(zhuǎn)子部件,滾動軸承承受泵的徑向力軸向力。
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為了平衡泵的軸向力,大多數(shù)泵葉輪前、后均有密封環(huán),并在葉輪后蓋板上設有平衡孔。
為避免軸磨損,在軸通過填料腔的部位裝有軸套保護,軸套與軸之間裝有O型密封圈,以防沿著配合表面進氣或漏水。
lS、ISB、ISR泵的傳動方式是通過彈性聯(lián)軸器與電動機連結(jié)的.泵的旋轉(zhuǎn)方向,從驅(qū)動端看,均勻順時針方向旋轉(zhuǎn)。
如使用變徑錐管后,即吸入管徑與排出管徑相同時,排出口法蘭聯(lián)接尺寸與吸入法蘭相同。
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當泵內(nèi)的轉(zhuǎn)動部分與靜止部分間隙超過了設計范圍,將導致內(nèi)部產(chǎn)生泄漏,體現(xiàn)為泵的排出壓力下降,如葉輪口環(huán)間隙、多級泵的級間間隙。此時應進行相應的拆檢,對造成間隙過大的零部件進行維修或更換。
牛韜表示,安徽發(fā)展智能,有政策支撐,也有產(chǎn)業(yè)基礎。從近幾年推出的系列新產(chǎn)品來說,節(jié)能環(huán)保已經(jīng)成為工程機械企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重要方向。范圍內(nèi)灌區(qū)絕大部分采用機電提水灌溉,未來擴大灌溉面積基本上也將采用機電提水灌溉,因此排灌機械的需求量將逐步,據(jù)半導體協(xié)會統(tǒng)計,2013年國內(nèi)芯片設計市場規(guī)模已經(jīng)為809億,較2004年增長了近10倍,年復合增長率為29%,今年以來民間投資、業(yè)投資下降,市場內(nèi)生投資增長動力疲弱,投資下行壓力不容忽視。