ABB DSQC266H

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手機(jī):18017722135 聯(lián)系人:周工 QQ :2851813651 傳真:021-33275265

DSP體系中，對(duì)各個(gè)集成電路安放退耦電容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每個(gè)電源和地之間增加，而且要特別留意，退耦電容要盡量接近電源供給端（source）和IC的零件腳（pin）。確保從電源供給端（sotlrce端）和進(jìn)入IC的電流的純凈，而且盡量能讓噪音的途徑縮短。如圖2所示，處理電容時(shí)，運(yùn)用大的過孔或多個(gè)過孔，且過孔到電容間的連線應(yīng)盡量短、粗。2個(gè)過孔間隔遠(yuǎn)時(shí)，由于途徑太大，欠好；就是退耦電容的2個(gè)過孔越近越好，能夠使噪聲以途徑到地。
另外在電源輸入端或電池供電的當(dāng)?shù)丶由细哳l電容是十分有利的。一般情況下，對(duì)退耦電容的取值不是很嚴(yán)厲，一般按C=1/f，核算，即頻率為10 MHz時(shí)取0.1μF的電容。

（5） 電源的布局

在進(jìn)行DSP體系開發(fā)時(shí)，電源需求慎重考慮。由于一些電源芯片發(fā)熱量很大，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的方位，要與其他元器材離隔一定間隔。能夠使用加散熱片或在器材下面鋪銅來進(jìn)行散熱處理。留意在開發(fā)板底層不要放置發(fā)熱組件。

（6） 其他留意

關(guān)于DSP體系其他組件的布局應(yīng)該盡量考慮到焊接方便、調(diào)試方便和漂亮等要求。如對(duì)電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、撥碼開關(guān)等可調(diào)器材要結(jié)合全體結(jié)構(gòu)放置。關(guān)于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特別留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB邊際的元器材離PCB板邊間隔一般不要小于2 mm，PCB為矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4;3。跟著DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）的廣泛應(yīng)用，根據(jù)DSP的高速信號(hào)處理PCB板的規(guī)劃顯得尤為重要。在PCB規(guī)劃中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因而能夠這樣以為，合理的布局是PCB規(guī)劃成功的**步。

對(duì)應(yīng)用于實(shí)時(shí)圖畫信號(hào)檢測(cè)的高速DSP圖畫處理板的PCB板，為使DSP體系取得功用，優(yōu)化元器材的布局是十分重要的。一般而言，首要放置DSP、Flash、SRAM和CPLD器材，這需慎重考慮走線空間，然后按功用獨(dú)立原則放置其他IC，考慮I／O口的放置。結(jié)合以上布局再考慮PCB的尺度：若尺度過大，會(huì)使印制線條太長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，制板費(fèi)用也會(huì)增加；假如PCB太小，則散熱欠好，而且空間有限，鄰近的線條容易遭到攪擾。所以要根據(jù)實(shí)際需求挑選器材，結(jié)合走線空間，大體上算出PCB的巨細(xì)。在對(duì)DSP體系布局時(shí)，以下器材的擺放方位要特別留意。

（1） 高速信號(hào)布局

在整個(gè)DSP體系中，DSP與Flash、SRAM之間是主要的高速數(shù)字信號(hào)線，所以器材之間的間隔要盡量近，其連線盡可能短，而且直接連接。因而，為了減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響，高速信號(hào)走線應(yīng)盡量短。還要考慮到很多速度到達(dá)幾百M(fèi)Hz的DSP芯片，需求做蛇型繞線（delay tune）。

（2） 數(shù)模器材布局

在DSP體系中大多不是單一的功用電路，很多應(yīng)用了CM0S的數(shù)字器材和數(shù)字模仿混合器材，所以要將數(shù)／模分隔布局。模仿信號(hào)器材盡量會(huì)集，使模仿地能夠在整個(gè)數(shù)字地中心畫出一個(gè)獨(dú)立的屬于模仿信號(hào)的區(qū)域，防止數(shù)字信號(hào)對(duì)模仿信號(hào)的攪擾。關(guān)于一些數(shù)模混合器材，如D／A轉(zhuǎn)換器，傳統(tǒng)上將其看作模仿器材，把它放在模仿地上，而且給其供給一個(gè)數(shù)字回路，讓數(shù)字噪聲反饋回信號(hào)源，減小數(shù)字噪聲對(duì)模仿地的影響。

（3） 時(shí)鐘的布局

關(guān)于時(shí)鐘、片選和總線信號(hào)，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離I／O線和接插件。DSP體系的時(shí)鐘輸入，很容易遭到攪擾，對(duì)它的處理十分關(guān)鍵。要一直確保時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量接近DSP芯片，使時(shí)鐘線盡量短。時(shí)鐘晶體振蕩器的外殼接地。

（4）退耦布局

為了減小集成電路芯片電源上的電壓瞬時(shí)過沖，對(duì)集成電路芯片加退耦電容，這樣能夠有效地去除電源上毛刺的影響，并減少在PCB上的電源環(huán)路反射。加退耦電容能夠旁路掉集成電路器材的高頻噪聲，還能夠作為儲(chǔ)能電容，供給和吸收集成電路開關(guān)門瞬間的充放電能。

在DSP體系中，對(duì)各個(gè)集成電路安放退耦電容，像DSP、SRAM、Flash等，在芯片的每個(gè)電源和地之間增加，而且要特別留意，退耦電容要盡量接近電源供給端（source）和IC的零件腳（pin）。確保從電源供給端（sotlrce端）和進(jìn)入IC的電流的純凈，而且盡量能讓噪音的途徑縮短。如圖2所示，處理電容時(shí)，運(yùn)用大的過孔或多個(gè)過孔，且過孔到電容間的連線應(yīng)盡量短、粗。2個(gè)過孔間隔遠(yuǎn)時(shí)，由于途徑太大，欠好；就是退耦電容的2個(gè)過孔越近越好，能夠使噪聲以途徑到地。
另外在電源輸入端或電池供電的當(dāng)?shù)丶由细哳l電容是十分有利的。一般情況下，對(duì)退耦電容的取值不是很嚴(yán)厲，一般按C=1/f，核算，即頻率為10 MHz時(shí)取0.1μF的電容。

（5） 電源的布局

在進(jìn)行DSP體系開發(fā)時(shí)，電源需求慎重考慮。由于一些電源芯片發(fā)熱量很大，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的方位，要與其他元器材離隔一定間隔。能夠使用加散熱片或在器材下面鋪銅來進(jìn)行散熱處理。留意在開發(fā)板底層不要放置發(fā)熱組件。

（6） 其他留意

關(guān)于DSP體系其他組件的布局應(yīng)該盡量考慮到焊接方便、調(diào)試方便和漂亮等要求。如對(duì)電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、撥碼開關(guān)等可調(diào)器材要結(jié)合全體結(jié)構(gòu)放置。關(guān)于超越15 g的器材要加固定支架再焊接，特別留意要留出PCB的定位孔及固定支架所占用的方位。PCB邊際的元器材離PCB板邊間隔一般不要小于2 mm，PCB為矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4;3。
選拔之標(biāo)準(zhǔn)以「研發(fā)」、「設(shè)計(jì)」、「質(zhì)量」及「營銷」等4項(xiàng)并重。所有參選產(chǎn)品必須滿足并合乎這4個(gè)項(xiàng)目之要求與規(guī)范，才能通過「臺(tái)灣精品」嚴(yán)格的評(píng)審并取得「臺(tái)灣精品獎(jiǎng)」之榮耀。選拔***的所有委員咸認(rèn)，本屆參選的產(chǎn)品較以往更重視資源整合，并充分表現(xiàn)于產(chǎn)品上，這種整合性之「創(chuàng)新價(jià)值」正是臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)之優(yōu)勢(shì)。面對(duì)中國大陸經(jīng)濟(jì)蓬發(fā)的崛起，臺(tái)灣企業(yè)要?jiǎng)?chuàng)造的不祇是「專業(yè)」，更是臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)之優(yōu)勢(shì)。
參選本屆「臺(tái)灣精品」選拔487件產(chǎn)品中，計(jì)算機(jī)硬件及外圍設(shè)備產(chǎn)品仍為**宗，占總報(bào)名件數(shù)33.6%；其次為消費(fèi)性電子及電器產(chǎn)品占19.5%；然后是網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品占13.1%。研華自動(dòng)化的 ADAM-5550KW 喜獲「臺(tái)灣精品獎(jiǎng)」。

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