產(chǎn)品詳情
德正BGA返修臺(tái)采用熱風(fēng)微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計(jì),有利于BGA返修臺(tái)生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線,減少溫差,避免板子變形。
bga返修設(shè)備采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng),相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰,德正智能BGA返修臺(tái)影像系統(tǒng)可以針對(duì)不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達(dá)到最佳影像效果。
德正智能BGA返修臺(tái)具備高程度的自動(dòng)化操作水平,能夠自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的返修流程,避免人為操作BGA芯片時(shí)手工貼放的移位,返修良品率可達(dá)到100%。
德正智能GA返修臺(tái)自動(dòng)生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線,無需人員重復(fù)多次操作即可完成溫度曲線的設(shè)置。一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)必須最大程度的適應(yīng)不同PCBA基板的返修問題,德正智能BGA返修臺(tái)具有前后左右靈活移動(dòng)和配合元器件角度調(diào)整的放置平臺(tái),能輕松返修異形BGA芯片。
德正BGA返修臺(tái)可以根據(jù)使用權(quán)限鎖定溫度曲線程序的修改,避免員工任意修改溫度設(shè)定,影響返修良率。機(jī)器設(shè)有多重安全保護(hù)功能,當(dāng)設(shè)備檢測(cè)到異常會(huì)立即強(qiáng)制阻止機(jī)器運(yùn)行,直到檢查沒有問題后才能夠重新運(yùn)行。
德正智能目前比較主流的BGA返修臺(tái)型號(hào)有:
精密自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R880
精密光學(xué)LED返修臺(tái) DEZ-R830
光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R820
全電腦精密光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R870
高精密光學(xué)BGA返修設(shè)備 DEZ-R850
非光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R60
全自動(dòng)視覺BGA返修工作站 DEZ-R896
加大型精密光學(xué)BGA返修設(shè)備 DEZ-R860
手動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R810
如需了解具體BGA返修臺(tái)產(chǎn)品信息可以直接訪問“德正智能官網(wǎng)”或者來電咨詢: