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C11000無氧銅性能
【C11000無氧銅】基本說明
根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量,無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達(dá)到99.97%,氧含量不大于0.003%,雜質(zhì)總含量不大于0.03%;二號無氧銅純度達(dá)到99.95%,氧含量不大于0.003%,雜質(zhì)總含量不大于0.05%。
無氧銅無氫脆現(xiàn)象,導(dǎo)電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對于含氧量的標(biāo)準(zhǔn)也不完全相同,存在一定的差異。
OFC(無氧銅):純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng)
無氧銅
用之中。其中無氧銅中又有 LC-OFC(線形結(jié)晶無氧銅或結(jié)晶無氧銅):純度在99.995%以上和OCC(單晶無氧銅):純度最高,在99.996%以上,又分為PC-OCC和UP-OCC 等。
采用UP-OCC技術(shù)(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制造的單結(jié)晶無氧銅,無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號。
【C11000無氧銅】產(chǎn)品特點
氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同,致使存在差別,具有各自的特點。
1)關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)
生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10—50ppm,在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200(175)—400(450)ppm,因此氧的進(jìn)入是在銅的液態(tài)下吸入的,而上引法無氧銅桿則相反,氧在液態(tài)銅下保持相當(dāng)時間后,被還原而脫去,通常這種桿的含氧量都在10—50ppm以下,最低可達(dá)1-2ppm,從組織上看,低氧銅中的氧,以氧化銅狀態(tài),存在于晶粒邊界附近,這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現(xiàn)對材料的韌性產(chǎn)生負(fù)面影響。而無氧銅中的氧很低,所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的,而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。
2)熱軋組織和鑄造組織的區(qū)別
低氧銅桿由于經(jīng)過熱軋,所以其組織屬熱加工組織,原來的鑄造組織已經(jīng)破碎,在8mm的桿時已有再結(jié)晶的形式出現(xiàn),而無氧銅桿屬鑄造組織,晶粒粗大,這是為什么,無氧銅的再結(jié)晶溫度較高,需要較高退火溫度的固有原因。這是因為,再結(jié)晶發(fā)生在晶粒邊界附近,無氧銅桿組織晶粒粗大,晶粒尺寸甚至能達(dá)幾個毫米,因而晶粒邊界少,即使通過拉制變形,但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少,所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是:由桿經(jīng)拉制,但尚未鑄造組織的線時的第一次退火,其退火功率應(yīng)比同樣情況的低氧銅高10——15%。經(jīng)繼續(xù)拉制,在以后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝,以保證在制品和成品導(dǎo)線的柔軟性。
3)夾雜,氧含量波動,表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的,除上述組織原因外,無氧銅桿夾雜少,含氧量穩(wěn)定,無熱軋可能產(chǎn)生的缺陷,桿表氧化物厚度可達(dá)≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中如果工藝不穩(wěn)定,對氧監(jiān)控不嚴(yán),含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補外,但比較麻煩的是有相當(dāng)多的氧化物存在于“皮下”,對拉線斷線影響更直接,故而在拉制微細(xì)線,超微細(xì)線時,為了減少斷線,有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮,甚至二次剝皮的原因所在,目的要除去皮下氧化物。
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