產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 華諾激光 | ||
規(guī)格 | 激光切割加工 | ||
加工定制 | 是 | ||
加工材質(zhì) | 聚酰亞胺薄膜 | ||
加工精度 | ±10um | ||
打樣周期 | 1-3天 | ||
加工厚度 | 0.05-2.5mm | ||
加工幅面 | 300*500mm | ||
加工優(yōu)勢 | 無熱變形無黑邊 | ||
設(shè)備類型 | 紅外、紫外、綠光 | ||
波長 | 皮秒、納秒 | ||
最小線寬 | 15μm | ||
加工圖案 | 所見即所得 | ||
聚焦光斑 | 2-20um | ||
加工地址 | 北京、天津 | ||
可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;陜西;寧夏 | ||
型號 | CN2208044294 |
?華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團(tuán)隊,總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司,廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割,特別適用于PCB切割分板,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復(fù)合材料切割等。
PI膜,又稱聚酰亞胺薄膜,是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物,是一種新型的耐高溫有機(jī)高分子材料,也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能,廣泛應(yīng)用于航空航天、消費(fèi)電子、光伏等領(lǐng)域,有“黃金薄膜”的美稱。
在PI的加工方式上,激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝,成為PI膜加工的重要工具。
在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中,C-C鍵和C-N鍵的化學(xué)鍵鍵能分別約為3.4eV和3.17eV,紫外激光的單光子能量約為3.5eV,因此當(dāng)紫外激光作用在PI膜上時,可直接將這兩種化學(xué)鍵打斷,從而實(shí)現(xiàn)切割。
PET膜又名耐高溫聚酯薄膜,它具有優(yōu)異的物理性能、化學(xué)性能及尺寸穩(wěn)定性、透明性、可回收性,是一種性能比較全面的包裝薄膜,可用于觸摸屏、手機(jī)保護(hù)膜等。
PET是聚對苯二甲酸乙二醇酯的簡稱,化學(xué)式為(C10H8O4)n,屬結(jié)晶型飽和聚酯,為乳白色或淺黃色、高度結(jié)晶的聚合物,表面平滑有光澤,是生活中常見的一種樹脂。
PET膜的生產(chǎn)工藝主要包括配比、擠出成型、冷卻、表面涂覆防靜電液、裁切和包裝等流程。其中,在PET膜的裁切流程中,主要運(yùn)用專用的裁剪裝置進(jìn)行切斷?,F(xiàn)有的裁剪裝置主要包括夾緊裝置和刀具,夾緊裝置對PET膜進(jìn)行固定后,然后用刀具進(jìn)行切斷。
由于切斷之后的PET膜還需與新的PET膜進(jìn)行對接,采用該切割方式進(jìn)行切割容易使切斷面收卷產(chǎn)生褶皺,使得PET膜的成品合格率大大降低,又需重新?lián)Q卷,造成浪費(fèi)。
激光切割加工具有精度高、切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn)。