顯示裝置 MVI69-MCM

顯示裝置 MVI69-MCM

顯示裝置 MVI69-MCM

Beckhoff Servo Drive AX2006 6A S60600-520 
INDRAMAT AC-Servo Line bbbber NAM 1.2-15 
Beckhoff Servo Drive AX2003 S60300-520 
Rexroth ECODRIVE DKCXX.3-040-7-FW DKC02.3-040-7-FW
Siemens  6SL3120-2TE13-0AA3 
Rexroth Indramat BZM01.3-01-07
Honeywell SmartDrive HVAC400-2P2-54 
SEW Movidrive MDV60A0015-5A3-4-0T
Honeywell SmartDrive HVAC400-1P5-54 
Bosch BT2/101092 Panel HP00063A
Rexroth IndraDrive CSB01.1N-PB-ENS-NNN-NN-S-NN-FW 
SAE STAHL OP-98-B
Engel DSV562-A
Honeywell Burner Control EC7850A1122 
Boraident Reader Leseger?t Industriekamera Re0810 00160s
Siemens 6ES7431-1KF10-0AB0 6ES7 431-1KF10-0AB0 SM431
ENDRESS + HAUSER LIQUIPOINT T FTW31-B1Y9AA2A
Moeller PS416 PS416-BGT-421 
Sick ISD400-1111
Mitsubishi FX2N-32MR-ES/UL
Siemens Simatic S7 6ES7 350-1AH01-0AE0 E-Stand:01
Unipo 2RCLX2X03001 UCP-10 + 7BF0UC1DO000
Siemens Sinumerik 6FC5303-0AA01-1AA0
Omron Servopack Drive SGDH-01AE-OY SGDH-01AE-0Y
Allen Bradley 1756-ENBT

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點

盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點?，F在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時間完成余下的工作。

現在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢?在開始布線之前對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置將使設計更加符合要求。下面是一般的設計過程和步驟。

1、確定PCB的層數

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。

多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。