安全需求
（1） 操作人員健康。
（2）工作場所的環(huán)境安全。
（3）廢液排放 。
3、組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化和成本控制
（1）原材料選擇范圍變窄。
（2）無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，工藝難度加大。
（3）元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化。4、電子清洗行業(yè)的發(fā)展趨勢
     不斷提升的環(huán)保安全要求，組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，清洗要求的提高，及成本的不斷增加等等，這些因素都決定了SMT清洗業(yè)，無論從清洗設(shè)備、工藝技術(shù)，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則：綠色環(huán)保，安全無害，且低成本。高效、高規(guī)格、環(huán)保安全的水基清洗劑是最理想的選擇，也是未來清洗業(yè)的發(fā)展方向和必經(jīng)之路。
5、清洗思路的轉(zhuǎn)變

水基清洗劑機(jī)理     水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗方向，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。
    下面簡單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：1、復(fù)合相變清洗技術(shù)
2、水基乳化清洗技術(shù)
水基清洗劑的應(yīng)用
     隨著元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化，無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，日益嚴(yán)格的環(huán)境和物質(zhì)管控，推動了水基清洗劑的迅速發(fā)展，目前水基清洗劑應(yīng)用在SMT清洗制程上已十分成熟，并體現(xiàn)出相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢。
1、水基清洗劑的應(yīng)用—網(wǎng)板離線清洗  適用水基清洗劑產(chǎn)品
   中性水基清洗劑
清洗對象  (見圖1、圖2）
   回流焊焊前錫膏殘留清洗、未固化殘留紅膠清洗、錯印板清洗。
超聲波清洗機(jī)（見圖3、圖4）
   超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、噴淋式鋼網(wǎng)清洗機(jī)
2、水基清洗劑的應(yīng)用—網(wǎng)板在線清洗
適用水基清洗劑產(chǎn)品
   中性水基清洗劑
清洗對象  
     主要用于清洗SMT印刷機(jī)網(wǎng)板和錯印板上的焊錫膏殘留清洗

3、水基清洗劑的應(yīng)用—回流焊爐膛清洗
適用水基清洗劑產(chǎn)品
堿性水基清洗劑（桶裝、噴壺裝、氣霧劑灌裝等，見圖1、圖2）
清洗對象（見圖3）
回流爐波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留清洗、松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)清洗。