混合集成電路是集成電路的重要門類，按照制作工藝不同，可分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路。薄膜混合集成電路是以半導(dǎo)體制造工藝在基片上制作薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。
混合集成電路分類
資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）
國內(nèi)薄膜混合集成電路發(fā)展較晚，相對(duì)厚膜混合集成電路生產(chǎn)的企業(yè)較少，主要為一些科研院所，2018年之前中國薄膜混合集成電路市場長期依賴進(jìn)口，薄膜混合集成電路2021年國內(nèi)市場規(guī)模為35.96億元。
2018-2023年中國薄膜混合集成電路規(guī)模
資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）
薄膜混合集成電路主要應(yīng)用于高端裝備、工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、汽車、安防監(jiān)控等領(lǐng)域中。高端裝備仍然是全球及中國薄膜混合集成電路最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計(jì)，高端裝備用薄膜混合集成電路約占市場規(guī)模的66.50%。
國內(nèi)薄膜混合集成電路下游應(yīng)用市場份額
資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）
更多關(guān)于薄膜混合集成電路行業(yè)的全面數(shù)據(jù)和深度分析，請(qǐng)搜索、收藏共研網(wǎng)，獨(dú)家發(fā)布的《2023-2029年中國薄膜混合集成電路市場調(diào)查與市場全景評(píng)估報(bào)告》?！?023-2029年中國薄膜混合集成電路市場調(diào)查與市場全景評(píng)估報(bào)告》為共研產(chǎn)業(yè)研究院自主研究發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，是薄膜混合集成電路領(lǐng)域的年度專題報(bào)告?！?023-2029年中國薄膜混合集成電路市場調(diào)查與市場全景評(píng)估報(bào)告》從薄膜混合集成電路發(fā)展環(huán)境、市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)、細(xì)分市場、區(qū)域市場、競爭格局等角度進(jìn)行入手，分析薄膜混合集成電路行業(yè)未來的市場走向，挖掘薄膜混合集成電路行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓA(yù)測薄膜混合集成電路行業(yè)的發(fā)展前景，助力薄膜混合集成電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
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